国际半导体产业协会（SEMI）9月21日公布最新出货报告（Billing Report），今年8月北美半导体设备制造商出货金额为21.8亿美元，与7月的22.7亿美元相比下滑3.9％，与去年同期的17.1亿美元相比则增长27.7％。 ...

9 月 25 日，英特尔宣布推出14核、16核与18核处理器 — 英特尔酷睿 i9-7940X、英特尔 酷睿 i9-7960X和英特尔酷睿 i9-7980XE 处理器 —开始向合作伙伴以及零售渠道发售。 ...

“新型功率半导体器件及应用创新中心的成立，将推动形成‘技术创新—转化—规模化应用—投资再创新’的闭环，推动创新成果在先进轨道交通、智能电网、消费电子、电动汽车等重要领域的产业化应用。”日前，在湖南株洲 ...

苹果周二获得了一项超声压力和触摸传感器专利，可以借此生产出更薄、更加一体化的3D Touch装置。之前有报道称，这种结构正是苹果没有在iPhone X中融合屏下指纹技术的障碍所在。 ...

半导体DRAM大厂华邦电子，正式宣布将在路竹的南科高雄园区，设立12寸晶圆厂，总投资金额高达新台币3350亿元，比鸿海美国投资案新台币3050亿元还大。

据路透社北京时间9月26日报道，包括Facebook公司、微软公司、谷歌母公司Alphabet在内的美国科技股在周一出现集体下跌，这使得越来越多的人担心：随着投资者在其它行业寻找更便宜的投资机会，表现最好的科技行业正在 ...

东芝（Toshiba）于 9 月 20 日宣布，将和美国私募基金贝恩资本（Bain Capital）主导的“日美韩联盟”签订股权转让契约、将旗下芯片部门以180亿美元的价格出售给日美韩联合竞购体。 ...