最新消息，拓墣产业研究院最新研究指出，2017年移动通讯电子产品需求量上升，带动高I/O数与高整合度先进封装渗透率，同时也提升市场对于封测产量、质量的要求，全球IC封测产值摆脱2016年微幅下滑状况，2017年产值年 ...

最新消息，海思半导体在台积电16nm、10nm两个制程世代一战成名后，全力挺进7nm制程，据传海思7nm第二供货商 三星、GF、英特尔竞抢分食，不过第一供应商非台积电莫属，之前海思已经与三星签署过晶圆代工协议。 ... ...

最新消息，华虹半导体昨天获大行看好，股价走强，涨12.66%，报价12.1港元。展望未来，华虹将聚焦全球市场与热点应用，致力于发展差异化特色工艺，在金融IC卡、微控制器(MCU)、物联网、新能源汽车等领域重点突破。 中 ...

2017年10月可谓是全球晶圆代工业者接班议题最为火热的时期，不但2日台积电张忠谋董事长宣布将于2018年6月退休，双首长平行领导接续，刘德音将接任董事长、魏哲家担任总裁；且10月中旬三星电子宣布， 掌管三星电子半 ...

据日经中文网报道，日本村田制作所10月16日宣布，旗下的金泽村田制作所从索尼手中接收了位于石川县能美市的约12.176万平米土地及其附属建筑。双方的交接手续已于13日完成，具体金额并未公开。 ... ...

研调机构Gartner预估，今年全球半导体产值可望达4111亿美元，将较去年成长19.7%，是7年来成长最强劲的一年。 Gartner指出，存储器供不应求，尤其是动态随机存取存储器(DRAM)，是驱动今年整体半导体业产值成长的主要 ...

中环股份、晶盛机电12日晚间日发布公告，两公司与无锡市ZF签署《战略合作协议》，共同在宜兴市建设集成电路用大硅片生产与制造项目，以促进无锡市集成电路产业链的发展优化。 ... ...

北京时间14日凌晨彭博消息，高通(52.82, -0.18, -0.34%)公司在与苹果(156.99, 0.99, 0.63%)公司之间旷日持久的激烈诉讼战中祭出了大招，这个芯片制造商入禀北京一家法院，请求禁止在中国生产和销售iPhone手机。 ...

10月13日晚间，紫光股份发布业绩预告，预计公司今年前三季度归属于上市公司股东净利润为11亿至11.6亿元，同比增长112%－123%；其中第三季度归属于上市公司股东的净利润为29,350万元—35,350万元，同比摘要 ...

10月12日，赛迪顾问公布的一项数据显示，2016年，中国智能硬件产业市场规模已达1039.8亿元。中国智能硬件产业正在迅速扩张，平均增长率大于150%；预计未来3年～5年内，中国的智能硬件产业仍将保持高速发展，预计在20 ...