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三季全球穿戴设备出货2630万台 小米Fitbit并列第一
IDC最新公布的数据显示,2017年一季度,小米取代Fitbit成为可穿戴设备市场的新冠军;二季度小米守住了冠军宝座,三季度呢?尽管Fitbit收复一些失地,不过还是未能战胜小米,两家企业并列排在第一位。在今年之前,Fit ...
分类:市场动态
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时间:
2017-12-4 00:00
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阅读:1715
2018京元电资本支出逾两成 苏州生产基地将持续扩产
中国台湾地区半导体测试大厂京元电董事长李金恭昨表示,最近内部汇整市场需求、客户端明年营运与产品规划等相关资讯,初步预估明年营运将是乐观成长态势,明年资本支出可望比今年约42亿元(新台币,下同)增加两成以 ...
分类:市场动态
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时间:
2017-12-4 00:00
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阅读:1182
日媒:苹果正在自主设计电源管理芯片
据《日本经济新闻》本周四报道,苹果公司正在设计自己的电源管理芯片,最早将用于2018年的iPhone手机,导致其供应商Dialog 半导体公司的股价下挫逾20%。 ...
分类:市场动态
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时间:
2017-12-4 00:00
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阅读:1116
东芝闪存终于可以卖了,或同西部数据达成和解
据彭博社报道,知情人士透露,东芝和西部数据即将就法律纠纷达成和解。根据和解协议,西部数据将放弃阻止东芝作价180亿美元出售闪存业务,作为交换,双方的合资协议将会扩大。 ...
分类:市场动态
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时间:
2017-12-4 00:00
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阅读:1118
4nm大战,三星抢先导入将EUV,研发GAAFET
最新消息,晶圆代工之战,7nm制程预料由台积电胜出,4nm之战仍在激烈厮杀。 Android Authority报道称,三星电子抢先使用极紫外光(EUV)微影设备,又投入研发能取代「鳍式场效晶体管」(FinFET)的新技术,目前看来似乎 ...
分类:市场动态
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时间:
2017-12-1 05:12
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阅读:1220
最高256GB!东芝发布新一代UFS2.1闪存:900MB/s
据TPU报道,东芝近日宣布开始试样采用东芝64层BiCS 3D闪存的UFS芯片(TLC颗粒),满足手机、平板的设备对存储容量、读写速度、低功耗的要求。
分类:市场动态
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时间:
2017-12-1 00:00
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阅读:2009
采用高通芯片的物联网终端出货量超过15亿部
近日,“2017中国未来运营高峰论坛——开启智能运营时代”在北京举办。美国高通公司全球技术副总裁李维兴在论坛演讲中介绍了物联网连接技术和高通物联网解决方案。 ...
分类:市场动态
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时间:
2017-12-1 00:00
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阅读:1318
芯闻周报:华为发布了全球首款5G 预商用CPE样机、苹果联合京东方研发可折叠OLED显示屏 ...
在近日举行的中国移动全球合作伙伴大会期间,华为发布了全球首款3.5GHz频段的小型化5G 预商用CPE样机,并联合中国移动研究院基于5G端到端解决方案演示了16路4K超高清视频实时点播业务;苹果正在与中国最大的显示屏制 ...
分类:市场动态
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时间:
2017-11-30 14:04
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阅读:2650
立讯精密将成AirPod第一组装供应商 订单比重超过台厂英业达
苹果无线耳机AirPod自发布以来就受到了用户的追捧,成为苹果手机周边配件的畅销品。凯基证券分析师郭明錤表示,苹果明年将继续追加出货AirPod,总出货量将会达到2800万套。其中,已加入苹果代工行列的中国大陆厂商立 ...
分类:市场动态
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时间:
2017-11-30 12:41
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阅读:1393
2018年全球显示器需求有望增温 运动赛事添动能
屏幕朝大型化方向发展,包括电视、监视器、手机、车载等应用均是,2018年还有平昌冬奥会和FIFA世界杯等运动赛事加持,可望带动全球显示器需求增温。然而,2018年也有不少面板新产能开出,台湾面板业者认为,由于产品 ...
分类:市场动态
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时间:
2017-11-30 12:36
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