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爆款!40种大热芯片封装类型介绍
芯片封装,简单点来讲就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放到一块起承载作用的基板上,再把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用,相当于是芯片的外壳,不仅能固定、密封芯片,还 ...
分类:市场动态
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时间:
2017-12-7 00:00
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阅读:1612
半导体制造业进一步整合 迈威尔科技以60亿美元收购Cavium
迈威尔科技收购了Cavium,这场交易将会在2018年中完成,迈威尔科技主要是收购了Cavium的网络设备产品线将与本公司的储存装置芯片相结合,欲建设成基础设施解决方案大厂。 ... ... ... ... ...
分类:市场动态
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时间:
2017-12-7 00:00
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阅读:1154
SIA:10月半导体销售破新高 中国同比增长19.1%
半导体产业协会(SIA)4日公布,2017年10月份全球半导体销售额为371亿美元,再破空前新高。和前月相比,10月销售额上扬3.2%。和去年同期相比,大增21.9%。
分类:市场动态
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时间:
2017-12-6 00:00
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阅读:1555
三星S9电池将使用石墨烯:12分钟就可充满
充电时间对于许多手机来说仍然是一个比较头疼的问题,即使是在快充技术日新月异的情况下。不过,这样的问题似乎要被三星所解决。三星计划在明年的Galaxy S9电池上使用石墨烯材质电池,充满电只需要12分钟。 ...
分类:市场动态
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时间:
2017-12-6 00:00
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阅读:1476
中兴或在2019年前推出5G服务 正研发配套芯片
据香港《南华早报》近日报道,中国移动、高通和中兴日前达成合作伙伴关系,共同完成下一代智能手机技术标准的制定工作,实现无缝,超高速通信,使无人驾驶汽车,虚拟现实教育和全国性医疗服务成为可能。 ...
分类:市场动态
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时间:
2017-12-4 00:00
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阅读:1348
三季全球穿戴设备出货2630万台 小米Fitbit并列第一
IDC最新公布的数据显示,2017年一季度,小米取代Fitbit成为可穿戴设备市场的新冠军;二季度小米守住了冠军宝座,三季度呢?尽管Fitbit收复一些失地,不过还是未能战胜小米,两家企业并列排在第一位。在今年之前,Fit ...
分类:市场动态
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时间:
2017-12-4 00:00
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阅读:1712
2018京元电资本支出逾两成 苏州生产基地将持续扩产
中国台湾地区半导体测试大厂京元电董事长李金恭昨表示,最近内部汇整市场需求、客户端明年营运与产品规划等相关资讯,初步预估明年营运将是乐观成长态势,明年资本支出可望比今年约42亿元(新台币,下同)增加两成以 ...
分类:市场动态
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时间:
2017-12-4 00:00
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阅读:1177
日媒:苹果正在自主设计电源管理芯片
据《日本经济新闻》本周四报道,苹果公司正在设计自己的电源管理芯片,最早将用于2018年的iPhone手机,导致其供应商Dialog 半导体公司的股价下挫逾20%。 ...
分类:市场动态
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时间:
2017-12-4 00:00
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阅读:1112
东芝闪存终于可以卖了,或同西部数据达成和解
据彭博社报道,知情人士透露,东芝和西部数据即将就法律纠纷达成和解。根据和解协议,西部数据将放弃阻止东芝作价180亿美元出售闪存业务,作为交换,双方的合资协议将会扩大。 ...
分类:市场动态
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时间:
2017-12-4 00:00
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阅读:1115
4nm大战,三星抢先导入将EUV,研发GAAFET
最新消息,晶圆代工之战,7nm制程预料由台积电胜出,4nm之战仍在激烈厮杀。 Android Authority报道称,三星电子抢先使用极紫外光(EUV)微影设备,又投入研发能取代「鳍式场效晶体管」(FinFET)的新技术,目前看来似乎 ...
分类:市场动态
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时间:
2017-12-1 05:12
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阅读:1216
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