调研机构IC Insights最新报告预估，全球整体IC市场规模将由2016年的2,977亿美元，成长为2021年的4,345亿美元。合计2016~2021年规模年复合成长率(CAGR)为7.9%。

2017世界智能制造大会在南京举行。近日在南京市智能制造重大项目签约仪式上，浦口经济开发区成功签约上海新华锦封测材料、中科创新智能制造产业园两个项目。 ...

据IC Insights最新报告预估，2016~2021年间车用与物联网芯片的销售金额成长将比整体芯片市场要快70%。 到2021年时，车用芯片的销售金额将达429亿美元，比2016年成长200亿美元;物联网相关芯片的应用则可望从2016年的1 ...

晶圆代工龙头台积电持续受惠于10nm苹果A11 Bionic应用处理器晶圆出货放量，11月合并营收达931.53亿元新台币(以下均为新台币)，为单月营收历史第3高。由于10月及11月营收表现优于预期，法人看好台积电第四季合并营收 ...

据外电报道，消息人士透露，在东芝180亿美元出售芯片业务的问题上，该公司与西部数据已原则上同意解决双方的分歧，并计划在本周达成最终协议。

集成电路用硅片是制造技术门槛极高的尖端高科技产品，全球只有大约10家企业能够制造，其中前5家企业占有90%的市场份额。世界头两名集成电路用硅片制造商是日本信越(Shin-Etsu)和SUMCO，占全球60以上%;这两家企业生产 ...

今年9月刚开放，如今已获得百万元大订单;每次接收流片的信息一发布，名额立刻被用户“秒杀”。上海微技术工研院“超越摩尔”工艺线“200毫米硅光子工艺平台”就是这么抢手。作为国内首个专用硅光子技术平台，它正切 ...

2017年12月9日，奕斯伟硅产业基地项目签约仪式在西安举行。仪式上，西安高新区与北京芯动能公司、北京奕斯伟公司三方共同签署了硅产业基地项目投资合作意向书。根据意向书，该项目总投资超过100亿元，由北京芯动能公 ...

iPhone X的Face ID备受市场认可，带动了智能手机光学应用新热潮，产业链厂商都在竞相投入，其中欧菲科技、鸿海以及丘钛科技正加速切入，意图争抢产业主导权，不过在苹果供应商玉晶光电看来，尚不足虑。 ... ...

在国家系列扶持政策的驱动下，半导体产业的核心集成电路(占整个半导体行业规模的80%以上)，特别是集成电路的载体芯片国产化的需求越来越明显。二级市场中，以紫光国芯、富瀚微、兆易创新为代表芯片概念股的火热表现 ...