高通在全球移动通讯大会(MWC)前夕发布业界传输速率最高的X24基带芯片，采用7纳米FinFET制程生产，而整合X24的Snapdragon 855(骁龙855)手机芯片也将在今年底采用7纳米FinFET制程投片。业界人士指出，高通今、明两年7 ...

近日，杭州士兰微电子股份有限公司(简称“士兰微电子”)发布消息，将于2018年3月13日，在广东省中山市召开“2018年LED照明方案产品推介会”。

报告显示，2017年中国家电及消费电子的市场规模，首次突破2万亿元，预计未来3-5年，中国的家电行业将正式进入消费升级的成长和爆发期；小米生态链企业华米已经在纽约证券交易所上市交易，发行1000万股ADS，募集1.1亿 ...

近日市场一直传言，驱动IC售价将上涨5%至10%，这一领域的龙头联咏证实，将与客户协商涨价，以反映成本上扬，同时看好今年整合面板驱动及触控IC(TDDI)、电视单芯片(SoC)出货。 ...

世界先进董事长方略昨(7)日表示，受惠电源管理、影像传感器、指纹识别芯片和驱动IC对8英寸晶圆代工需求强劲，世界先进产能今年将「非常吃紧」，公司正寻求新建12英寸厂，借此突破产能瓶颈。 ...

南亚科公布2018年1月份自结合并营收为61.48亿元(新台币，下同)，较2017年12月增加3.03%，较2017年同期增加51.14%;而南亚科1月营收亦连续第4个月创下历史新高。 ...

2月6日晚23时50分，在台湾花莲县附近海域(北纬24.13度，东经121.71度)发生6.5级地震，震源深度11千米。

去年 AMD 推出 EPYC 芯片，为需要高效能芯片的数据中心或是有高效能运算需求的人有新的选择。而在 AMD 与 Dell EMC 宣布第十四代 PowerEdge 服务器采用 AMD 芯片，AMD 在服务器市场在下一城。AMD 也宣布与 Dell EMC ...

美国半导体公司AMD季度财报非常亮眼，业界的焦点从芯片销售转移到了区块链技术提供商的身份上面。

半导体分立器件隶属于半导体大类，是介于电子整机行业以及上游原材料行业之间的中间产品，涵盖半导体二、三极管、晶闸管以及其他分立器件。