高通今日宣布，发布Qualcomm®骁龙™ 5G模组解决方案，旨在帮助那些希望以便捷的方式充分利用5G技术的原始设备制造商(OEM)，支持他们在智能手机和主要垂直行业中快速商用5G。 ...

2017年全球半导体产业上游的涨价风潮，从硅晶圆一路吹到MOSFET芯片、利基型DRAM芯片、LCD驱动IC及MCU，芯片供应商为反应成本上扬而陆续调涨芯片价格，然因晶圆代工交期有8~12周的时间落差，必须等到新的晶圆量产出厂 ...

开局就是决战，起跑就是冲刺。2018年新春，长沙迅速掀起新一轮产业项目建设的热潮，长沙20名市领导当产业“链长”既挂帅又出征推动高质量发展。智能制造看长沙，星辰在线探访全市22条新兴优势产业链代表企业，聚焦“ ...

联发科在本届MWC上发表今年第一颗主力芯片曦力(Helio)P60(即原外传的P40)，为首款内建多核心人工智能(AI)处理器及NeuroPilot AI技术的手机芯片。

2018全球移动通信大会(MWC)无线充电题材再此引爆，非苹阵营中索尼、小米、诺基亚、三星、LG、华为等，新发表智能手机支持无线充电功能，激励台厂无线充电IC盛群、凌通、迅杰、新唐全面大涨，由于盛群最早感受需求增 ...

2018年2月26日，德国慕尼黑和丹麦哥本哈根讯—英飞凌科技股份公司今日宣布收购Merus Audio公司。

随着3GPP在去年12月完成了5G NR规格的冻结，芯片厂商正紧锣密鼓地部署5G基带芯片，期望能在今年7月之前上市，今年年底实现5G试商用。

英伟达工作人员在国外社区团购平台Massdrop上表示，目前他们也不能控制显卡价格，由于显存等核心配件的供货紧俏，未来显卡在缺货的同时还将保持高价位，有可能要到今年第三季度或者英伟达推出新显卡才会缓解。2017年 ...

人工智能(AI)、智能汽车世代将在不久后到来，各大半导体厂纷纷开始抢进市场，期盼透过提前卡位，借此夺得市场先机，晶心科也不落人后，预计将从先进驾驶辅助系统(ADAS)抢进车电市场，再以网通、云端产品进军物联网及 ...

高通在全球移动通讯大会(MWC)前夕发布业界传输速率最高的X24基带芯片，采用7纳米FinFET制程生产，而整合X24的Snapdragon 855(骁龙855)手机芯片也将在今年底采用7纳米FinFET制程投片。业界人士指出，高通今、明两年7 ...