芯闻 - 第200页 - SuperIC社区_

目前，西安工厂承担着三星闪存芯片的封装测试工作，产能可提升到年产1000万块固态硬盘。

分类：市场动态| 时间：2018-3-28 15:04

近日，宁夏银和半导体科技有限公司大尺寸半导体硅片项目(二期)在宁夏银川开工建设，标志着宁夏硅材料产业发展又迈上了一个新台阶，宁夏有望成为国内最大的半导体单晶硅材料生产基地。 ...

分类：市场动态| 时间：2018-3-27 18:10

近日，民德电子发布公告，公司拟1.39亿元现金收购泰博迅睿100%股权，将借此快速进入电子元器件分销领域，并以此为依托初步搭建公司半导体设计、制程与分销相结合的业务布局。 ...

分类：市场动态| 时间：2018-3-27 16:35

日经新闻26日报导，微控制器(MCU)巨擘瑞萨电子(Renesas Electronics)计划将车用最尖端MCU全数委由台积电代工生产

分类：市场动态| 时间：2018-3-27 15:33

Nexperia 宣布推出其功率 MOSFET 产品NextPower 100 V 系列。该产品系列具备低反向恢复电荷 (Qrr)，且包括以 LFPAK56 (PowerSO8) 封装(结温可达到175°C)的器件。

分类：市场动态| 时间：2018-3-27 15:26

存储、网络和连接半导体解决方案的领导厂商 Marvell 公司 (NASDAQ:MRVL)今天宣布推出基于NVMExpress®(NVMe™)的创新芯片组解决方案，旨在加快针对应用而优化的数据中心SSD的上市时间。 ...

分类：市场动态| 时间：2018-3-27 15:19

近日，国家质量监督检验检疫总局、国家标准化管理委员会批准《半导体集成电路电压调整器测试方法》等 20 项国家标准，并予以公布。据悉，这 20 项标准将于 2018 年 8 月 1 日实施。 ...

分类：市场动态| 时间：2018-3-27 14:38

旺宏接单报捷，旗下编码型快闪存储器( NOR Flash)获意法半导体(STM)新款微控制器采用，导入汽车、工业及消费电子等领域。

分类：市场动态| 时间：2018-3-27 10:21

最新消息，联发科在Helio P60芯片打响中国市场后，第2季印度手机市场将再传捷报。法人指出，联发科第2季P60芯片在中国及印度成长快速，于台积电12英寸加投万片产能，预期联发科相关芯片组出货第2季季增10%至15%，出 ...

分类：市场动态| 时间：2018-3-27 09:32

3月26日晚间，士兰微发布年度业绩报告称，2017年归属于母公司所有者的净利润为1.69亿元，较上年同期增76.75%；营业收入为27.42亿元，较上年同期增15.44%；基本每股收益为0.14元，较上年同期增75%。 ...

分类：市场动态| 时间：2018-3-27 09:30

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