日前MLCC龙头村田发出停产通知，预计2020年前停产0603尺寸以上产品，最后下单期限为2019年3月31日，最后出货日订于2020年3月31日，客户就停产规格的协商日期在2018年9月28日以前。 ...

联发科17日宣布，与微软公司合作，领先业界推出1款支持微软AzureSphere解决方案的系统单芯片(SoC)–MT3620，提供微控制器(MCU)类型的物联网产品预先内建的安全与连网功能，共同推动物联网创新与安全。 ...

据台湾电子时报网站引述业内知情人士报道称，七月底，福建晋华集成电路公司的生产线设备安装将完成，这为三季度的大规模内存量产铺平了道路

美国商务部对中兴通讯的一纸出口权限禁令，使中兴通讯美国供应商和A股科技板块的股价遭受“双杀”。在业内人士看来，中国唯有切实加强设备、材料、基础元器件等基础性产业的研发，才能夯实制造业根基。 ... ... ... ...

“ARM物联网智慧城市创新中心”项目日前在安徽合肥公共资源交易中心完成了招标。即将实施的这一项目，由合肥高新区创业中心与全球领先的半导体知识产权供应商ARM公司合作，总投资约1.2亿元，未来将建设一个顶级的物 ...

芯智控股（02166.HK）旗下的深圳市芯智科技有限公司，于2018年4月正式与全球最大的汽车电子与人工智能物联网芯片公司恩智浦达成合作，成为其正式授权的IDH方案公司。 ... ... ... ... ... ... ... ...

13日外媒报道称，小米正在考虑收购美国运动相机制造商GoPro。随后，后者股价飙升近8.8%。这对于现今的GoPro来说，绝对是一个好消息。

我国虽然在半导体芯片行业中落后世界先进水平太多，但也在一步一个脚印地前进，不断取得新突破。

东芝已推出两款采用小型低电阻SOP Advance (WF)封装的新MOSFET产品——“TPHR7904PB”和“TPH1R104PB”，这两款产品是汽车用40V N沟道功率MOSFET系列的最新产品。批量生产即日启动。 ... ... ...

如果有高出1920×1080i的格式，你还会认为以上的场景是高清吗？ 8K分辨率概念一旦打响，从内容制作、传输到解码、播放、显示的产业生态或将掀起产业大变革。 ...