晶片产业迄今已经有92座晶圆厂关闭或更改用途，其中有九成是8吋以下晶圆厂...

全球90%以上的集成电路和分立器件是用硅片制造的，而且在今后相当长的时期硅片仍将是集成电路和分立器件的主体材料。然而，国际上8～12英寸硅片的产业集中度很高，93%的产能集中在6家跨国大企业手中。其中日本的信越 ...

日经新闻10日报导，东芝(Toshiba)存储器事业合作伙伴Western Digital(西数)将在今后3年内对双方的合资事业投资5,000亿日圆，除了将用于四日市工厂新厂房的兴建费用之外、也将充作预计2020年启用的北上工厂的投资资金 ...

北京时间9日路透讯，日本东芝周五表示，如果无法按约定在3月底之前完成芯片业务的出售，最迟也将在6月完成。该公司目前正在等待反垄断机构的审批。 ...

不同于第一代与第二代半导体材料，第三代半导体材料是以氮化镓和碳化硅为代表的宽禁带半导体材料，在导热率、抗辐射能力、击穿电场能力、电子饱和速率等方面优势突出，更适用于高温、高频、抗辐射的场合。有关专家指 ...

晶圆代工龙龙头台积电 9 日盘后公布 2018 年 2 月份营收数字。根据公布的财报指出，受 2 月份农历春节及开工天数较少的影响，2 月份营收为新台币 646.41 亿元，较 1 月份的 797.4 亿元减少 18.9%，也较 2017 年同期 ...

3月7日，武汉共有62个总投资额达1049亿元的项目集中开工， 其中京东方投资将近100亿元的10．5代TFT－LCD玻璃基板项目也落地开工；富士康工业互联网股份有限公司的IPO已于3月8日成功过会,3月12日可拿到批文，月底挂牌 ...

根据《华尔街日报》引用知情人士的消息报导指出，行动芯片大厂高通(Qualcomm)正与华为(Huawei)商谈和解纠纷。过去华为一直拒绝支付高通大量专利权使用费，导致高通对华为提起诉讼。 ...

3月7日，武汉首个全市招商引资项目“开工日”迎来了开门红。共有62个总投资额达1049亿元的项目集中开工，标志着全市招商引资项目落地开工正式拉开序幕。 其中，京东方的10．5代TFT－LCD玻璃基板项目也落地开工。 ...

联发科(2454)日前才发表全新行动芯片Helio P60，采用台积电(2330)12奈米的工艺制成，在高阶智能机市场成长停滞之时，这是联发科首款内建多核心人工智能处理器(Mobile APU)及NeuroPilot AI技术的新一代智能型手机系统 ...