芯闻周报：5G迎来首个全球化商用标准；小米7月9日香港IPO，拟募集不超过61亿美元；华为手机上日本热销榜，2018年度出货量有望追上苹果；苹果为大屏iPhone预定4500万片6.46吋AMOLED屏；世界杯4K超高清点播在苏州试点. ...

自去年以来，电容涨幅超过十几倍，MOSFET、IGBT整体涨幅超过40%，未来很长一段时间功率器件涨价依旧坚挺。更严峻的是，在上游晶圆产能持续紧张的现况下，供不应求的产能只会去保大客户，中小客户很难拿到单，生存压 ...

据报道，高通数据中心芯片部门将裁减约280名员工，原本高通计划大举进入服务器市场，现在它却削减开支，以兑现对股东的承诺。

三星已经全球第一个开始量产基于16Gb(2GB) Die颗粒的新一代64GB DDR4 RDIMM内存条；京东方A在6月13日透露，公司成都第6代柔性AMOLED生产线进展良好，截至3月份综合良率已达65％以上... ... ... ... ... ... ... ...

15日早间消息，据香港《南华早报》报道，中国商务部已批准美国芯片巨头高通收购恩智浦半导体（NXP Semiconductors），从而为这项价值440亿美元的交易消除了最后障碍。 ... ... ...

集邦（TrendForce）旗下拓墣产业研究院昨（13）日发布最新报告预估，今年上半年全球前十大半导体封测代工厂营收年增率不如去年，但大陆封测三雄长电科技、天水华天、通富微电却都呈现双位数成长，且占前十大厂营收比 ...

昨日，京东方在全景网投资者互动平台上透露，公司成都第六代柔性AMOLED生产线进展良好，截止到三月份综合良率已达65%以上，目前已经具备产能爬坡第二期的能力。 ...

软银集团和孙正义，正在全世界搜寻发展潜力巨大的科技新创公司，给予投资支持。据彭博社最新消息，日前，软银旗下的愿景基金联合其他投资人，向美国加州的一家数据存储公司投资了2.5亿美元。 ...

三月份首次公开展示之后，三星电子今天宣布，已经全球第一个开始量产基于16Gb(2GB) Die颗粒的新一代64GB DDR4 RDIMM内存条，主要面向企业和云服务应用。

随着搭载华为“很吓人技术”的荣耀Play的正式发布，传闻会在下月登场的麒麟710处理器自然也成了大家接下来关注的热点。虽然现在还不清楚具体的发布时间，但根据消息人士在微博上的爆料，麒麟710处理器将会采用三星10 ...