8月9日，中芯国际集成电路制造有限公司发布2018年第二季度财报，其中销售额8.907亿美元，较2017年同期增加18.6%，继续保持高增长外，更大的亮点是，其在14纳米FinFET技术开发上获得重大进展，第一代14纳米FinFET技术 ...

8月7日，上海积塔半导体特色工艺生产线建设项目土地成功摘牌，并签订了土地出让合同，这为项目的顺利开工奠定了基础。在项目土地揭牌前一天，太极实业发布公告称，其子公司十一科技牵头组建的联合体中标上海积塔半导 ...

在中美贸易战的背景之下，中国作为全球最大的电子信息制造基地，半导体产业尤其是封测企业将会受到怎样的影响？天风电子认为，全球封测产业因为竞争的加剧，市场波动会更加不稳定，大陆公司正在持续加速整合，借此强 ...

长江存储日前透露，将于8月份在美国首次公布新型3D NAND新架构Xtacking；苹果在8月1日发布史上最佳的第三财季财报，净营收为532.65亿美元，盘后股价大涨5.89%，距离万亿美元市值仅一步之遥；诺基亚日前获得迄今为止 ...

EETimes旧金山报道，模拟和混合信号芯片制造商Dialog Semiconductor本周二（7月31日）表示，由于未公开的原因，公司已终止对触摸屏控制器供应商Synaptics发起的收购讨论。 ... ...

海力士将在公司总部韩国兴建新的半导体制造工厂，将在2018年底动工、预计于2020年10月完工，投资金额为3.5万亿韩元(相当于31亿美元)...

最新消息，长光华芯宣布于2018年7月顺利完成1.5亿元B轮融资，本轮融资的投资方包括国投创业、中科院创投和苏州橙芯创投。至本轮融资完成后，长光华芯的“一平台，一支点，横向扩展，纵向延伸”战略布局也已全部完成 ...

7月31日，杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称“士兰微”)发布公告称，为了调整公司子公司杭州士兰集昕微电子有限公司(以下简称“士兰集昕”)的资产结构，加快推动公司8英寸集成电路芯片生产线的建设。公司及控股子 ...

7月30日，江苏省淮安市淮阴区举行了2018年第二批工业重点项目集中开工仪式，总投资近200亿元。此次共集中开工保集蓝华新能源乘用车底盘智能制造、光腾光学镜头等16个亿元以上工业项目，其中超百亿元项目1个、超十亿 ...

美商务部宣布，BIS（美国商务部工业安全局）将于美东时间8月1日正式发布，以国家安全和外交利益为由，新增44家中国企业（8个实体加36个附属机构）列入出口管制实体清单，其中包括很多研究机构。 ... ...