10月23日上午消息，美国高通公司在香港宣布推出骁龙675移动平台。高通称，骁龙675将全面提升智能手机在游戏、拍照以及AI方面的体验，AI应用可达到50%的整体性能提升。搭载该平台的终端预计在明年一季度面世。 ...

10月17日下午消息，比特大陆正式发布终端人工智能芯片BM1880，以及基于云端人工智能芯片BM1682 的算丰智能服务器SA3、嵌入式AI迷你机SE3、3D人脸识别智能终端以及基于BM1880的开发板、AI模块、算力棒等产品。 ... ...

高盛日前表示，半导体行业一次周期性回调正在逼近，高盛判断的依据是，月度半导体销售量“远高于我们所认为的长期趋势线”；京东方日前已经和韩国OLED设备厂SUN签署大规模供应合约，将采购2266万美元的显示器制造设 ...

国际电子商情报道，日前市场传出CYPRESS取消了三家代理商的代理权，分别是科通芯城、时讯捷和创兴电子。商情向渠道求证得知，消息属实。CYPRESS已发布官方通知。 ...

10月24日消息，联发科Helio P70芯片正式发布。官方介绍，联发科Helio P70采用台积电最新的12nm FinFET制程工艺，由Cortex A73×4+Cortex A53×4组成，GPU为ARM Mali-G72。与上一代Helio P60相比，效能提升13%。 ... ...

目前我国已有2000多家从事传感器的生产和研发的企业，其中从事微系统研制、生产的有50多家。同时，传感器越来越多地被应用到社会发展及人类生活的各个领域，如工业自动化、农业现代化、航天技术、军事工程、机器人技 ...

存储器封测厂力成科技23日举办财报会，针对外界最关心的面板级扇出型封测（FOPLP）产线应用面，力成指出，新厂初期是针对高端产品，主要锁定在高速运算、物联网和取代基板这3大应用，每年打算投资新台币150亿到160亿 ...

10月19日，美光科技周四宣布，将收购与英特尔十多年前组建的一家闪存合资公司的股份。美光同意斥资15亿美元收购英特尔持有的IM Flash Technologies股份，并预计将在明年1月1日行使购买选择权后6至12个月完成交易。 . ...

根据产业研究机构 IHS Markit 的最新报告，历经2017年出货量衰退后，预计2018年全球电视出货量将成长3.6%，2019年再成长1.4%。 2019年整体市场出货量将达2.26亿部，超过一半将是超高分辨率(UHD)产品，4K电视将成为主 ...

华为10月16日在伦敦发布了年度旗舰手机“Mate 20”系列，包括Mate20、Mate20 Pro、Mate20RS保时捷版本和Mate20X游戏手机；台积电第二代7nm工艺将采用EUV工艺，5nm工艺将在明年4月开始风险性试产；谷歌AI自然语言处理 ...