2018年第三季度全球智能手机出货量为3.552亿部，同比2017年同期下降了6.0%，连续第四个季度出现同比下滑；全球平板电脑出货量3640万，低于去年同期出货量3990万，平板市场连续16个季度呈现萎缩；全球智能手表出货量 ...

中国大陆的晶圆厂近期释出的硅晶圆需求是以往的三倍，明年半导体用硅晶圆仍供不应求，预期明年首季度的合约价仍将上涨；国家5G试验第三阶段，将对系统和芯片系统终端进行互操作性测试，5G系统频率使用许可、牌照将加 ...

台积电中国南京晶圆十六厂昨天举行开幕暨量产典礼，董事长刘德音、财务长暨台积南京董事长何丽梅亲临剪彩致词。何丽梅指出，该厂是台积电最美的晶圆厂，也创下建厂最快、上线最快等台积电多项纪录，2020年月产能将扩 ...

10月30日晚间，国微技术发布《有关收购目标公司86.36%权益的披露交易》。公告披露，公司附属公司国微香港与卖方订立购股协议，据此，公司同意以现金代价最高额1900万美元加上向主要管理团队作出的付款最高额200万美 ...

10月24日晚间消息，据日本共同社(Kyodo News)今日报道称，全球第二大NAND闪存制造商东芝内存公司(Toshiba Memory)最快将于2019年秋季IPO(首次公开招股)。

10月23日上午消息，美国高通公司在香港宣布推出骁龙675移动平台。高通称，骁龙675将全面提升智能手机在游戏、拍照以及AI方面的体验，AI应用可达到50%的整体性能提升。搭载该平台的终端预计在明年一季度面世。 ...

10月17日下午消息，比特大陆正式发布终端人工智能芯片BM1880，以及基于云端人工智能芯片BM1682 的算丰智能服务器SA3、嵌入式AI迷你机SE3、3D人脸识别智能终端以及基于BM1880的开发板、AI模块、算力棒等产品。 ... ...

高盛日前表示，半导体行业一次周期性回调正在逼近，高盛判断的依据是，月度半导体销售量“远高于我们所认为的长期趋势线”；京东方日前已经和韩国OLED设备厂SUN签署大规模供应合约，将采购2266万美元的显示器制造设 ...

国际电子商情报道，日前市场传出CYPRESS取消了三家代理商的代理权，分别是科通芯城、时讯捷和创兴电子。商情向渠道求证得知，消息属实。CYPRESS已发布官方通知。 ...

10月24日消息，联发科Helio P70芯片正式发布。官方介绍，联发科Helio P70采用台积电最新的12nm FinFET制程工艺，由Cortex A73×4+Cortex A53×4组成，GPU为ARM Mali-G72。与上一代Helio P60相比，效能提升13%。 ... ...