特斯拉上海工厂的主体已经建设完成，冲压车间、涂装车间、总装车间等具备了生产能力，首辆白车身已经下线，今年底前将可以投入生产。据介绍，特斯拉工厂从开工建设到白车身下线总共用了8个月的时间，再次体现了“上 ...

亚马逊2019年秋季硬件发布会已经尘埃落定，该公司今年推出了15种新产品，包括真正的无线耳机Echo Buds，配备了杜比全景声（Dolby Atmos）音效的高端智能音箱Echo Studio，以及配有内置麦克风、支持用户与智能助手Ale ...

在最近举行的华为全连接大会上，华为发布了超强算力的AI产品，即全球最快的AI训练集群Atlas900，其可以由数千颗昇腾910组成，每颗昇腾910 AI处理器内置32个达芬奇AI Core，单芯片提供比业界高一倍的算力（256TFLOPS@ ...

根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新2018年全球SSD模组厂自有品牌在渠道市场的出货量排名调查显示，2018年全球渠道SSD出货量约8100万台水平，较2017年成长近50%，SSD渠道市场上的前三大模组厂自有品牌分别 ...

全球汽车产业正在向安全、互联、智能、节能方向发展，高级汽车驾驶辅助系统(ADAS)、无人驾驶、车联网(V2X)、新能源汽车等新产品与新功能层出不穷，汽车产业正面临价值链重构的重大机遇。半导体器件作为支撑汽车智能 ...

根据IHS Marki在9月9日新发布的《OEM半导体支出跟踪报告—2019上半年》，预估全球顶尖OEM在2019年的半导体支出约为3166亿美元，较2018年下降7%。这一降幅出现于前两年两位数增长之后。去年的增长将服务可及市场（SAM ...

近日，由工业和信息化部、江苏省人民ZF共同主办的2019世界物联网博览会在无锡正式拉开帷幕。本次博览会以“融合创新，万物智联”为主题，分设物联网通信、智能制造与传感器、AIoT与消费互联网、智慧出行与车联网、 ...

据国外媒体报道，上周，韩国三星电子和华为技术有限公司轮流在柏林举行的IFA技术展上发布了新的移动处理器，而这些新芯片最大的共同点是集成了5G调制解调器，能够接入5G通信网络。全球最大的两家智能手机制造商宣称 ...

9月3日，在工业和信息化部、上海市人民ZF指导下，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院联合主办的第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会（IC China 2019）在上海举行。中国半导体行业 ...

在日前开幕的2019中国国际智能产业博览会上，紫光集团首次公开展示了基于创新的Xtacking技术的长江存储64层NAND Flash Wafer。