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传铠侠斥资2兆日元兴建3D NAND Flash新厂
为了对抗三星、SK海力士等对手,全球第二大NAND厂商铠侠(Kioxia)传出将砸2兆日元,兴建3D NAND Flash新厂房。
分类:新产品
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时间:
2021-5-14 10:30
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阅读:832
士兰微扩产12英寸半导体项目,总投资20亿元!
5月11日,士兰微发布公告宣布,参股公司厦门士兰集科微电子有限公司(以下简称“士兰集科”)于近日启动了第一条12吋芯片生产线“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”。 ...
分类:新产品
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时间:
2021-5-13 10:23
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阅读:1405
三星首发全新DDR5内存:支持PCIe 5.0
三星首发全球首个自此CXL总线胡DDR5内存,支持罪行胡PCIe 5.0标准,性能显著提升,并可以轻松实现TB级的内存容量
分类:芯闻
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时间:
2021-5-12 17:23
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阅读:752
西部数据CEO:NAND将以年增30%的速度增长
美国半导体大厂Western Digital(WD)预估今后需求将持续以每年30%以上的速度呈现成长,且称和合作伙伴、全球第2大NAND Flash厂铠侠(Kioxia、旧称东芝记忆体)的市占率加起来将略超三星。 ... ... ...
分类:芯闻
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时间:
2021-5-11 10:28
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阅读:543
IDC:2021年半导体将增长12.5%达到5220亿美元
根据IDC的数据,2020年全球半导体收入增长至4640亿美元,比2019年增长10.8%。IDC预测,到2021年,半导体市场将达到5220亿美元,同比增长12.5%。IDC预计,消费类,计算,5G和汽车半导体将继续强劲增长。 ...
分类:芯闻
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时间:
2021-5-9 10:43
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阅读:754
SEMI:第1季度全球硅晶圆出货面积再创历史新高
SEMI在5月4日发布最新一季晶圆产业分析报告,报告指出,2021年第1季全球硅晶圆出货面积较2020年第4季增长4%,达到3,337百万平方英寸,超越2018年第3季的历史纪录。 ...
分类:芯闻
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时间:
2021-5-7 13:53
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阅读:686
IEA:预计2030年全球电动汽车数量将达1.45亿辆
国际能源总署 (IEA) 最新一份调查指出,预计 2030 年全球电动汽车数量将达 1.45 亿辆。若各国ZF加快实现气候目标,那么到 2030 年,这个数字可能会暴增至 2.3 亿辆。 ... ...
分类:芯闻
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时间:
2021-5-7 11:18
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阅读:568
联发科亮相CITE2021,展示8K旗舰电视芯片S900
在本届CITE2021展会上,联发科展示了自家的8K电视芯片S900以及多款采用联发科MediaTek芯片的手机产品。
分类:新产品
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时间:
2021-5-7 10:43
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阅读:878
台积电:6月可满足汽车芯片最低需求
台积电董事长刘德音接受专访时表示,台积电2020年底就得知车用芯片短缺消息,2021年1月已尽可能提供车用芯片业者产能,预计2021年6月就可满足汽车业者最低需要,但汽车供应链特别长且复杂,缺货问题获得纾解,恐要等 ...
分类:芯闻
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时间:
2021-5-6 11:00
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阅读:663
ChipInsights:中国晶圆制造公司排名榜
芯思想研究院(ChipInsights)发布中国晶圆制造公司排名榜单。2020年前20大晶圆制造公司总营收为2032亿元,较2019年1589亿元增长了28%。2020年前20大晶圆制造公司中,本土公司营收为602亿元,较2019年455亿元增长33% ...
分类:芯闻
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时间:
2021-4-30 14:02
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阅读:878
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