根据国际半导体产业协会（SEMI）最新统计数据显示，2021年第三季全球半导体硅晶圆出货达36.49亿平方英寸，较第2季再增加3.3%，续创历史新高，预计全年硅晶圆出货量将同比增长13.9%达140亿平方英寸。 ... ... ... ...

目前无论是投行的存储周期寒冬论、亦或是各类终端产品出货下滑等等情形的出现，存储市场持续的涨价似乎也接近了尾声，今年三季度的现货市场并未像往年那样迎来出货旺季，价格却有明显下跌趋势，三季度NAND Flash/DRA ...

有消息称，日本ZF将在今年的补充预算中提出数千亿日圆，为日本新能源产业技术综合开发机构(NEDO)创建一个资金库。日本媒体猜测，如果企业在供应短缺时期增加芯片产量，就将有资格获得资金库提供的补贴。日本ZF可 ... ...

近日，欧盟准备提出一项新的欧洲芯片法案，以促进该地区国家的半导体自给自足。面对日益激烈的全球半导体竞争，欧盟委员会主席冯德莱恩近期在欧洲议会上表示：“我们将提出一项新的欧洲芯片法案，旨在共同打造包括生 ...

半导体工业协会（SIA）日前发布消息称，2021年第三季度全球半导体销售额为1448亿美元，比2020年第三季度增长 27.6%，比2021年第二季度增长7.4%。2021年第三季度的半导体器件出货量超过市场历史上任何其他季度。 ...

晶圆代工企业格芯表示，已卖光2023年底前所有半导体芯片产能，国际知名券商野村证券对半导体产业仍持乐观态度，并预计半导体价格将持续上涨至2022年初，苹果将因为芯片不足而在下季度将iPhone的订单削减1000万台。 . ...

全球知名半导体分析机构IC Insights对全球光电子、传感器以及分立器件（O-S-D）的市场走势变化做了最新预测和分析认为，今年O-S-D的全球销售额将从2020年的883亿美元基础上增长18%，增至1043亿美元，预计2022年O-S-D ...

调研机构Counterpoint Research发布的最新报告显示，2021年第二季度，全球智能手机AP/SoC芯片出货量同比增长31％，同时5G手机出货量同比增长近四倍。而在其中，联发科的表现最为亮眼，市场份额高达43％，占据半壁江 ...

“缺货”仍然是Q3电子元器件行业，乃至整个电子生产制造领域的高频词，尤其是新能源汽车、AIoT、企业数字化转型等领域，都对电子元器件提出全新的需求。总体而言，全球半导体需求依旧强劲，成熟制程短缺将持续到2022 ...

近日，有消息称，台积电与索尼计划在日本熊本县合作建设半导体工厂，总投资额达到8000亿日元（约合人民币460亿元），据有关统计，今年台积电、三星、英特尔、格芯、中芯国际这五大晶圆厂，宣布用于扩产的投资累计已 ...