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    Canalys:2021第三季度智能手机出货排名

    Canalys:2021第三季度智能手机出货排名

    近日市场研究机构 Canalys 公布了 2021 年第三季度全球智能手机出货的详细数据。该季度全球共出货 3.26 亿部智能手机,较上一季增长 3%。其中三星以 6940 万台的出货量领先,市场占比 21%;苹果共出货 4920 万台手机 ...
    分类:行业数据| 时间:2021-11-12 09:55| 阅读:1616
    预估2022年DRAM产值达915亿美元,明年下半年扭转跌价态势

    预估2022年DRAM产值达915亿美元,明年下半年扭转跌价态势

    根据TrendForce集邦咨询研究显示,2022年的DRAM供给位元成长率约18.6%,然而由于目前买方库存水位已偏高,加上2022年需求位元成长率仅17.1%,明年DRAM产业将由供不应求转至供过于求。 ... ... ...
    分类:芯闻| 时间:2021-11-12 09:38| 阅读:1144
    SEMI:硅晶圆季度出货屡创新高,全年出货面积将增至140亿平方英寸 ... ...

    SEMI:硅晶圆季度出货屡创新高,全年出货面积将增至140亿平方英寸 ... ...

    根据国际半导体产业协会(SEMI)最新统计数据显示,2021年第三季全球半导体硅晶圆出货达36.49亿平方英寸,较第2季再增加3.3%,续创历史新高,预计全年硅晶圆出货量将同比增长13.9%达140亿平方英寸。 ... ... ... ...
    分类:芯闻| 时间:2021-11-12 08:49| 阅读:2501
    Q4存储价格直转急下,明年一季度或延续跌势

    Q4存储价格直转急下,明年一季度或延续跌势

    目前无论是投行的存储周期寒冬论、亦或是各类终端产品出货下滑等等情形的出现,存储市场持续的涨价似乎也接近了尾声,今年三季度的现货市场并未像往年那样迎来出货旺季,价格却有明显下跌趋势,三季度NAND Flash/DRA ...
    分类:芯闻| 时间:2021-11-11 15:41| 阅读:549
    日本将出台芯片产业扶持政策

    日本将出台芯片产业扶持政策

    有消息称,日本ZF将在今年的补充预算中提出数千亿日圆,为日本新能源产业技术综合开发机构(NEDO)创建一个资金库。日本媒体猜测,如果企业在供应短缺时期增加芯片产量,就将有资格获得资金库提供的补贴。日本ZF可 ... ...
    分类:芯闻| 时间:2021-11-9 15:08| 阅读:2175
    欧洲再提芯片法案,打造欧洲芯片生态

    欧洲再提芯片法案,打造欧洲芯片生态

    近日,欧盟准备提出一项新的欧洲芯片法案,以促进该地区国家的半导体自给自足。面对日益激烈的全球半导体竞争,欧盟委员会主席冯德莱恩近期在欧洲议会上表示:“我们将提出一项新的欧洲芯片法案,旨在共同打造包括生 ...
    分类:芯闻| 时间:2021-11-8 14:52| 阅读:538
    SIA:第三季度全球半导体销售额同比增长27.6%,创新高!

    SIA:第三季度全球半导体销售额同比增长27.6%,创新高!

    半导体工业协会(SIA)日前发布消息称,2021年第三季度全球半导体销售额为1448亿美元,比2020年第三季度增长 27.6%,比2021年第二季度增长7.4%。2021年第三季度的半导体器件出货量超过市场历史上任何其他季度。 ...
    分类:芯闻| 时间:2021-11-4 09:48| 阅读:513
    格芯:已卖光2023年底前所有半导体芯片产能

    格芯:已卖光2023年底前所有半导体芯片产能

    晶圆代工企业格芯表示,已卖光2023年底前所有半导体芯片产能,国际知名券商野村证券对半导体产业仍持乐观态度,并预计半导体价格将持续上涨至2022年初,苹果将因为芯片不足而在下季度将iPhone的订单削减1000万台。 . ...
    分类:芯闻| 时间:2021-11-2 18:04| 阅读:606
    IC Insights:全球光电子、传感器以及分立器件市场规模将保持快速增长 ... ...

    IC Insights:全球光电子、传感器以及分立器件市场规模将保持快速增长 ... ...

    全球知名半导体分析机构IC Insights对全球光电子、传感器以及分立器件(O-S-D)的市场走势变化做了最新预测和分析认为,今年O-S-D的全球销售额将从2020年的883亿美元基础上增长18%,增至1043亿美元,预计2022年O-S-D ...
    分类:芯闻| 时间:2021-11-1 09:10| 阅读:722
    联发科秀四大硬实力

    联发科秀四大硬实力

    调研机构Counterpoint Research发布的最新报告显示,2021年第二季度,全球智能手机AP/SoC芯片出货量同比增长31%,同时5G手机出货量同比增长近四倍。而在其中,联发科的表现最为亮眼,市场份额高达43%,占据半壁江 ...
    分类:新产品| 时间:2021-10-27 10:41| 阅读:1123
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