12月22日，在“中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2021）”会议上，台积电（中国）总经理罗镇球发表了以《全球半导体展望》为题的报告。罗镇球认为半导体技术有几个核大的着重点 ...

世界银行22日发布了最新版《中国经济简报：经济再平衡——从复苏到高质量增长》。报告指出，继2021年上半年强劲反弹之后，中国经济活动虽然在下半年有所降温，但今年中国实际GDP增长率将达到8.0%，2022年将增长5.1% ...

摩根士丹利的分析师日前提出2022年半导体行业发展的主题，包括以下9个方面：供应限制将保持紧张、汽车芯片短缺缓解、贸易紧张应导致本地化程度提高、谨慎的内存市场前景、半导体设备增长、云半导体需求保持强劲、全 ...

据台媒报道，继11月调升长约客户报价、明年1月起生效之后，联电近日再度发出涨价通知，明年3月起调升全品项晶圆代工报价，涨幅约5%至10%。这是联电在迎接2022年来临前，第二次调升明年度报价。 ... ...

最新消息，联发科CEO蔡力行表示，尽管2022年整体半导体市场的增长速度将低于2021年，但联发科仍将实现10-20%的收入增长，并将在明年推出首款5G 毫米波移动 SoC，还将在明年初推出Wi-Fi 7解决方案。 ...

市调机构集邦咨询（TrendForce）发布的最新报告显示，第三季全球前十大IC设计厂商总计营收达337亿美元，年增45%。从厂商排名上看，高通以77亿美元的营收位居榜首，年增56%。 英伟达以66亿美元的营收排名第二，年增55 ...

国际数据公司（IDC）发布的全球个人计算设备季度跟踪报告的预测，到2021年底，传统PC的出货量预计将达到3.447亿台。预计未来几年将继续增长，尽管由于几个不同的因素，增长速度料将有所放缓。 ... ... ...

根据TrendForce集邦咨询表示，观察第四季各终端产品的出货表现，由于先前长短料窘境有所缓解，使笔电的出货总数与第三季大致持平。有鉴于此，随着PC OEMs端的DRAM库存周数有所下降，促使TrendForce集邦咨询进一步收 ...

根据海关总署12月7日公布的月度进出口数据，前十一个月中国集成电路进口额已达2.51万亿元、进口数量达5822亿个。金额和数量均超过去年全年。同期中国出口集成电路约8928亿元（1-11 月），逆差达到1.62万亿元，也超过 ...

根据IDC最新发布的报告显示，2021年Q3中国可穿戴设备市场出货量为3,528万台，同比增长5.0%，市场增速显著下降。其中耳戴设备市场出货量1,990万台，同比大幅增长40.0%。手表市场出货量1,068万台，同比小幅下降2.3%。 ...