Deloitte Global预测，因为RISC-V处理内核的可服务目标市场继续扩大，RISC-V处理内核的市场将在 2022 年比2021年翻一番达到4亿美元，并且在 2023年将再次翻番达到接近8亿美元，不过随后，其收入增长将更加缓慢，预计 ...

根据 TrendForce 集邦咨询发布的最新报告，元宇宙概念得以满足远端作业、虚拟实境、模拟运作等陆续崛起的市场需求，而智能制造亦有望乘此热潮，催动相关技术加速开发，推升全球市场规模于2025年一举突破5400亿美元， ...

近段时间，Wi-Fi 6芯片价格上涨，让本就热闹的Wi-Fi 6赛道新添了不少看点。在今年3月份，博通通知客户，旗下通信芯片交期拉长至50周，到目前博通的交期拉长到52周。 ... ...

Gartner日前发布报告预测，2022年世界人工智能（AI）软件收入总额预计将达到625亿美元（折合人民币约3982亿元），相比2021年增长21.3%。Gartner高等研究总监Alys Woodward表示：“人工智能软件市场正在加速增长，但 ...

10月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长14.0%，达到3月份以来的最高值，比上年同期高9.0个百分点，比同期规模以上工业增加值增速高10.5个百分点，但较高技术制造业增加值增速低0.7个百分点。1-10月份，规模以 ...

WSTS（世界半导体协会）日前发布最新一期半导体市场展望报告，在新冠疫情持续冲击带来半导体需求旺盛的情况下，WSTS今年第三次上调半导体市场增长，将今年产值从上次预计的19.7%，上调到25.6%，达到5530亿美元，创下 ...

据TrendForce集邦咨询研究显示，随着电动车渗透率不断升高，以及整车架构朝800V高压方向迈进，预估2025年全球电动车市场对6英寸SiC晶圆需求可达169万片。 ... ... ... ... ...

11月制造业PMI明显回升，对于PMI回升的原因，赵庆河分析称，近期出台的一系列加强能源供应保障、稳定市场价格等政策措施成效显现，11月份电力供应紧张情况有所缓解，部分原材料价格明显回落，制造业PMI重返扩张区间 ...

目前成熟制程芯片持续紧俏，包含电源管理芯片、MOSFET、MCU、WiFi、网通等产品交期仍有延长趋势。各大晶圆代工厂、IDM厂商都放话芯片将缺到明年底。

智库“产业科学和技术国际战略中心”发布的报告称，今年中国台湾地区的半导体产值将会增加 25.9%，达到 4.1 万亿新台币（约 9430 亿元人民币）。明年台湾地区的半导体产值还会增加，达到4.5万亿新台币，主要增长动力 ...