东芝推出以太网桥接IC产品线新产品“TC9563XBG”，旨在支持汽车信息通信系统和工业设备中的10Gbps通信。东芝首次为这款新推出的桥接IC配置了双端口10Gbps以太网，支持USXGMII、XFI、SGMII和RGMII等接口。 ...

工信部表示，下一步将全力维护汽车工业平稳健康运行，加大力度推动新能源汽车和智能网联汽车发展，努力提高产业链供应链稳定性和竞争力。

集邦咨询官微消息，近年智能手机相机模组的后置镜头数量持续增加，根据TrendForce集邦咨询研究显示，三镜头在2020年超越双镜头成为主流，带动智能手机相机模组出货量持续成长，预估2022年智能手机相机模组出货量有望 ...

1月11日，PCI-SIG组织正式发布了期待已久的 PCI Express 6.0 最终 (1.0) 规范。延续了以往惯例，带宽速度继续增倍，使其在每个方向上达到 8GB/秒，x16下可达128GB/s(单向)，由于PCIe技术允许数据全双工双向流动，因 ...

R18为5G-A首个重要版本，被认为是5G向6G演进的中间阶段。随着近期R18首批课题成功立项，5G-Advanced的标准化工作正式启程。总体来看，R18将构建包括RAN、SA1、SA2、SA4在内的端到端XR及多媒体增强标准体系。XR作为新 ...

Micro LED被视为下一代微显示器技术，甚至被一些业内人士冠以颠覆产业的“终极显示技术”的称号，但是目前Micro LED显示技术尚不成熟，对芯片、背板、发光介质等材料有着更高的要求；同时，Micro LED产品在终端表现 ...

1月11日，SEMI在其发布的季度《世界晶圆厂预测报告》（World Fab Forecast）中强调，全球前端晶圆厂设备支出预计将在2022年同比增长10%，达到超过980亿美元的历史新高，这标志着连续第三年实现增长。 ...

SIA：来自中国公司的全球芯片销售额正在上升，2020 年中国大陆半导体行业实现了前所未有的 30.6%的年增长率，年总销售额达到398亿美元。高速的增长帮助中国大陆在 2020 年占据了全球半导体市场9%的份额，并且连续两 ...

据新华网报道，位于江苏南京的紫金山实验室日前发布了一项最新原创成果——360－430GHz太赫兹100－200Gbps实时无线传输通信实验系统，创造出目前世界太赫兹无线通信最高实时传输纪录。该成果是紫金山实验室联合东南 ...

第一季度为传统需求淡季，但面板厂的稼动率不减，因而1月液晶显示面板仍将呈现全面下跌趋势，不过幅度进一步收敛，止跌趋势小尺寸相比大尺寸更为显著。预计二季度初，液晶电视面板价格将整体到达底部，逐步企稳。 .. ...