2022年，因半导体缺货导致的半导体平均售价（ASP）上涨将继续成为全球半导体市场增长的主要动力，但预计到2022年，半导体零部件的整体供应紧张状况将逐渐缓解，随着库存状况的改善，价格将趋于稳定。 ... ...

据悉，早在2020年，思特威就已与晶合集成携手成功推出了DSI工艺平台并实现量产。为了继续提升产品性能，2021年思特威开始进行本土BSI背照式先进工艺平台的研发，取得突破性成果，创新推出了国产高端BSI工艺平台。 .. ...

华为、苹果等采用自研芯片的手机厂商，纷纷推出了“胶水芯片”相关技术。“胶水芯片”是通过先进封装中的异构集成技术，将两个或者多个芯片用堆叠的方式“粘”在一起而形成的芯片。 ... ... ...

2021 年，前10大半导体供应商中有 5 家是无晶圆厂公司，比 2019年多两家。2008 年排名中只有一家无晶圆厂公司（即高通），而 2000 年则没有。2021年，前 10 名公司的销售额均至少达到 164 亿美元。 ...

著名咨询机构麦肯锡日前发布报告，对半导体企业应对供应短缺问题给出了几项建议。麦肯锡指出，半导体企业可以在六个方面入手应对芯片荒，这包括：技术领先、长期投资、业务弹性、人才培养、生态系统、更大产能。 ...

根据芯智控股(02166.HK)日前在联交所披露的2021年财报数据显示，2021年度集团的总收入达到103.89亿港元，同比增加87.5%，净利润同比增长201.5%。芯智控股成立于2005年，是一家中国本土领先的集成电路及其他电子元器 ...

TrendForce集邦咨询进一步表示，2022年Wi-Fi 6、6E市占率将达58%，正式超越Wi-Fi 5技术。主要受各国如美、英、德、法、韩、日等已将6GHz频段用于Wi-Fi技术，以及iOS、Android两大手机阵营支援搭载与相关产业链积极布 ...

根据中国国家统计局的数据，今年前三个月集成电路产量下降了 4.2% ，原因是芯片制造商 3月产量大幅下降。这是自 2019 年第一季度该国芯片产量下降 8.7% 以来最糟糕的季度表现。 ...

据了解，该报告经过众多专家层层把关审核，对2021年度国内外第三代半导体产业的政策环境变化、产品技术进展、产业及市场竞争等方面的进展进行了详细的总结分析，助力政府部门及企事业单位在第三代半导体领域的决策支 ...

根据Counterpoint最新按应用划分的全球蜂窝物联网模组和芯片的追踪研究报告显示，2021 年第四季度全球蜂窝物联网芯片出货量同比增长57%。中国继续主导蜂窝物联网芯片市场，占出货量的近60%。5G同比增长392%，其次是4 ...