2022 年 3 月 2 日，在 2022 世界移动通信大会上，大会主办方全球移动通信系统协会发布《2022 全球移动经济发展》报告。本文分享了报告的关键数据及预测，并总结了报告的五大要点。 ... ...

市调机构Yole Développement数据显示，2021年，全球3D封装前七大企业资本支出合计达119亿美元，英特尔、台积电、日月光分别排名前三，中国大陆长电科技、通富微电上榜。 ...

最新消息，当地时间3月3日，美国半导体行业协会（SIA）宣布，2022年1月全球半导体行业销售额为507亿美元，比 2021 年 1 月的 400 亿美元增长 26.8%，比2021年12月的509亿美元减少0.2%。 ...

英特尔(INTC)、AMD(AMD)、Arm、Google Cloud、Meta(FB)、微软(MSFT)、高通(QCOM)、三星(SSNGY)和台积电(TSM)等公司宣布建立一个小芯片互联标准UCIe。UCIe将是一个开放的小芯片互连协议，将满足客户对可定制封装要求 ...

Canalys预计，2021年至2024年可折叠屏幕智能手机出货量年复合增长率将达到53%。Canalys的最新智能手机统计数据显示，尽管价格高昂，但可折叠屏产品市场同比增长达148%，而整体智能手机市场仅增长7%。 ...

据IC insights报道，如下图显示，在 2021 年飙升 36% 之后，预计 2022 年半导体行业资本支出还将增长 24%，达到 1904 亿美元的历史新高，比三年前的 2019 年增长 86%。此外，如果资本支出到 2022 年增长 ≥10%，这将 ...

在春节后复工复产和稳增长预期的带动下，2月制造业供给恢复、需求改善，景气度扩张。3月1日发布的报告显示，中国2月财新制造业PMI为50.4，比1月高1.3个百分点，显示制造业景气度恢复扩张。受海外疫情恶化和运输受阻 ...

在今年的全球MWC大会上，高通推出全球首个WiFi 7（802.11be）商用方案FastConnect 7800，它能完整支持WiFi7的所有特性，支持2.4GHz、5GHz、6GHz三大频段，支持高频多连接并发技术、4路双频并特性拓展至高频段、4K QA ...

一年一度的行业大会——世界移动通信大会MWC 2022于2022年2月28日至3月3日在巴塞罗那举办，为期4天。每年的MWC都会受到数码界的热烈关注，因为这将是各手机厂商展现自家最新科研成果与新品的极好时机。目前，官宣参 ...

2月27日消息，近期Gartner发布2022年汽车行业五大技术趋势。Gartner分析师预测，到2028年，售出汽车中的70%将采用安卓汽车操作系统，目前这一比例还不到1%。 ...