该研究报告预计将在2022年完成并提交到SG4全会审核。同时，ITU将对外发布通函，开始征求IMT-2020卫星候选技术。ITU计划在2024年对收到的候选技术开展评估工作，并于2025年完成5G卫星无线电接口的标准建议书。 ...

西部数据计划开始量产162层BiCS6 3D NAND，很可能在今年年底用于PCIe 5 SSD。该公司还在开发具有 200 多层的 NAND，用于数据中心存储、PLC，以及将多个 3D NAND 晶圆粘合在一起以增加层数的方法。 ...

根据IDC最新报告，中国平板电脑市场2022年第一季度出货量约676万台，同比增长8.1%，作为对比，全球平板电脑2022年第一季度的出货量同比下降2.1%，为3,913万台。 ...

据Gartner数据显示，2022年全球半导体收入预计将达到6760亿美元，较2021年增长13.6%。而IC Insights的最新报告，全球半导体已安装总产能今年将达到2.636亿片8英寸约当晶圆，同比增长8.7%，创历史新高。 ...

近日，中国科学院金属研究所的科研人员提出了一种光控二极管，通过异质结的设计与构筑，器件获得了新型光电整流特性，光照条件下电流状态实现了由全关态向整流态的转换，进而构筑出首例无需选通器件的光电存储阵列。 ...

据《电子时报》报道，消息人士称，随着高通和联发科等寻求转向12英寸制造电源管理IC，二、三线晶圆厂将在2023年释放更多可用的8英寸产能，从明年开始，8英寸整体产能将有所缓解。 ...

据DIGITIMES报道，业内人士称，中国笔记本电脑的整体生产主要集中在中国东部主要沿海城市，在7月前不太可能恢复到封控前的水平。人力不足和物流问题被认为是主要挑战。 ...

据日经新闻报道，SEMI Japan根据其对半导体设备企业调研了解，梳理出22家目前已发出采购订单的大陆新增晶圆厂项目，其中12家将被用于功率半导体生产。 ... ...

日经新闻近日报导，TDK计划砸下约500亿日圆在日本岩手县北上市打造使用于EV等用途的电子零件「MLCC」新工厂，预估2024年末时整体MLCC产能将扩增至现行的约2倍。 ...

根据市调机构IC Insights的数据，继 2021 年的投资创历史新高之后，芯片公司2022年将把研发支出提高 9%，达到 805 亿美元的水平。2021 年的支出达到创纪录的 714 亿美元，比上年增长 13%。 ...