半导体行业协会（SIA）近日公布全球芯片市场2022年第一季度数据，数据显示全球芯片市场增速明显放缓；去年整个半导体市场市场增长强劲，比2020年增长26.3%。 ...

未来，随着物理、化学、数学、生物学、计算机科学与软件等学科和相应技术的进步，集成电路将继续推动信息技术科学和产业创新发展，为人们工作生活带来更多便利和新的可能。 ...

据DIGITIMES报道，近年来，中国大陆的IC设计行业一直保持活跃，相关公司的数量持续上升。来自ICCAD的统计数据显示，2021年中国大陆的IC设计公司数量达到2810家，较2020年的2218家增长26.7%。 ...

VIAVI Solutions（VIAVI）近日发布最新《5G 部署现状》，这是VIAVI第六年发布此报告。据该报告显示，目前5G网络已覆盖全球1,947座城市。尽管受疫情影响，但5G覆盖城市数量仍在以每天近两座的速度增长，2021年共新增 ...

日前，中国工业和信息化部副部长张云明在2022年世界电信和信息社会日大会上表示，要加快基础设施建设，系统推进5G、千兆光网、数据中心建设发展和传统基础设施改造升级。 ...

在3D-NAND 生产中，美光已经在 96 层和 176 层闪存芯片上占据强势地位。DeBoer 表示，该公司将在 2022 年晚些时候开始增加 232 层闪存的制造规模。这将使该公司在市场上具备明显的领先优势。 ...

外媒报道称，国产存储芯片大厂长江存储近期已向一些客户交付了其自主研发的192层3D NAND闪存的样品，预计将在今年年底前正式推出产品。

据Gartner的最新数据预测，去年整个半导体市场市场增长强劲，比2020年增长26.3%。总体来看， 半导体消费量的增长可能只有10%左右，剩下大都来自于ASP价格的上升。 ...

该研究报告预计将在2022年完成并提交到SG4全会审核。同时，ITU将对外发布通函，开始征求IMT-2020卫星候选技术。ITU计划在2024年对收到的候选技术开展评估工作，并于2025年完成5G卫星无线电接口的标准建议书。 ...

西部数据计划开始量产162层BiCS6 3D NAND，很可能在今年年底用于PCIe 5 SSD。该公司还在开发具有 200 多层的 NAND，用于数据中心存储、PLC，以及将多个 3D NAND 晶圆粘合在一起以增加层数的方法。 ...