摩根大通证券释出晶圆代工三评析：一，稼动率在上半年维持70~80%，12英寸优于8英寸，下半年回弹可期；二，去库存顺利，下游供应链库存去化高峰已过，无厂半导体厂商库存高峰落在去年第4季或今年第1季；三，晶圆代工 ...

市场调查机构 IDC 在最新报告中表示，包括软件、硬件、以 AI 为中心的系统服务在内，AI 相关产业规模支出在 2023 年将达到 1540 亿美元（IT之家备注：当前约 1.07 万亿元人民币），同比增长 26.9%。 ...

根据Yole预测，到2027年，功率 GaN 器件市场的价值将从 2021 年的 1.26 亿美元增长到 20 亿美元，预期的年复合增长率高达 59%。Yole预计，在此期间会有许多并购、大量投资。在应用方面，除了独特的合作伙伴关系，GaN ...

据海关总署数据显示，今年前2个月，中国进口机电产品8888.1亿元，下降19.8%。其中，集成电路675.8亿个，减少26.5%，价值3290.7亿元，下降24.9%；汽车（包括底盘）10.6万辆，减少30.4%，价值494.7亿元，下降18.5%。 ...

VR 头显中，Standalone VR 出货 101.4 万台，Tethered VR 出货 8.9 万台，这也是 Standalone VR 自问世以来首次在中国突破年出货量 100 万台大关。其中，Standalone 产品为有独立算力的设备，Tethered 产品则需要依 ...

国际数据公司（IDC）今日发布报告称，2023 年，全球智能手机市场出货量将会低于 12 亿台，同比下降 1.1%；而中国市场的出货量预计将仅有 2.83 亿台，同比也会下降 1.1%。 ...

据研究机构Knometa Research发布的全球晶圆产能报告分析，到2022年底，三星、美光等三大存储半导体制造商合计拥有前沿制程产能的76%，其中绝大部分用于先进DRAM和3D NAND生产。 ...

2022 年第四季 DRAM 全球营收 122.8 亿美元，环比下降 32.5%，跌幅甚至超越第三季的 28.9%，已逼近 2008 年底金融海啸时的单季 36% 跌幅，主要下跌原因是受 DRAM 产品平均价（ASP）下跌影响。 ...

从SiC功率元件各个应用领域别来看，以电动车为大宗，2025年、2030年比重将分别达76%、81%，因为在各国政策推动下，2025年、2030年全球电动车渗透率将分别超过30%、50%，又电动车讲求能源转换效率及系统效率的提升， ...

我国 2022 年全年集成电路产量 3241.9 亿块，比上年下降 9.8%；全年集成电路出口 2734 亿个，比上年下降 12%，金额为 10254 亿元，比上年增长 3.5%；集成电路进口 5384 亿个，比上年下降 15.3%，金额为 27663 亿元， ...

半导体行业持续的研发支出推动了技术的增长，行业内的激烈竞争确保了创新以极快的速度不断推进。预计到 2030 年，全球半导体产业价值将从 2021 年的 5900 亿美元增至 1 万亿美元。 ...

Mobile DRAM 方面，平均搭载容量年增长率自 2022 年开始明显趋缓，主要原因是 2022 年智能手机品牌厂背负巨大的库存压力，导致新产品导入多以延用既有库存规格为主，限缩其增长。 ...

由于消费性电子、数据中心、网通 5G 基建市场回归传统淡季循环，订单需求放缓，反观车用订单受惠于特斯拉（Tesla）降价促销而有机会增加，使得各家车厂加入价格战巩固市场份额。 ...

中国蜂窝网络连接数增速最快，在中国政府和运营商的积极推广建设之下已实现 "物超人"，2022 年底实现 18.45 亿个，在公用事业、智能制造、车联网、智能家居等领域广泛应用，预计将以 21% 的增速到 2026 年实现 36.3 ...

半导体投资中，芯片设计产业成为主力，投资规模超5600亿元。半导体材料的资金投入规模超2800亿元，封测投资超1300亿元，半导体设备投资超400亿元。