8月15日，国家统计局公布2023年7月份规模以上工业生产主要数据。根据数据，7月份，规模以上工业增加值同比实际增长3.7%（增加值增速均为扣除价格因素的实际增长率）。 ...

据Knometa Research数据显示，截至2022年底，全球有167家半导体工厂加工12英寸晶圆，包括CMOS图像传感器和功率分立器件等非IC产品。尽管半导体市场持续低迷，但2023年将有13座新的12英寸晶圆厂投产。 ...

中国信通院数据显示，今年6月国内市场手机出货量2214.9万部，同比下降20.9%，其中，5G手机1732.2万部，同比下降24.8%，占同期手机出货量的78.2%。

电子材料市场研究机构TECHCET最新数据显示，光刻胶市场预计将在2024年反弹，同比增长7%，市场规模达到25.7亿美元；2022-2027年间复合年增长率为4.1%。

市场调研机构Omdia发布智能手机预调报告显示，今年第二季度，全球智能手机出货总量为2.659亿台，同比下滑为9.5%，季度环比下降为1.2%。这是全球智能手机出货连续下滑的第八个季度。 ...

2023年7月，罗姆（ROHM）宣布计划收购日本Solar Frontier旗下的一家工厂，以扩大碳化硅功率器件的产能。罗姆表示，对Solar Frontier原国富工厂的收购计划将于10月完成，此后该工厂将成为罗姆的主要生产设施之一。 ...

随着成熟市场加息和后疫情时代云服务需求下降，企业和消费者的传统云支出持续受到影响，CSP的数据中心建设也不断放缓，导致CSP将部分常规服务器预算转向更高价位的AI服务器，以满足生成式人工智能日益增长的需求。 ...

近日，著名咨询公司麦肯锡的最新分析强调了在汽车售后市场通过合并与收购创造价值的七个主题，并评估了欧洲高管的对该问题的态度。

美国半导体工业协会（SIA）8月7日宣布，2023年第二季度全球半导体销售额总计1245亿美元，比2023年第一季度增长4.7%，但比2022年第二季度下降17.3%，6月全球销售额环比增长1.7%。 ...

SEMI国际半导体产业协会近日指出，今年第二季全球硅晶圆出货量较第一季上升2%，达到33.31亿平方英寸，和去年同期的37.04亿平方英寸相比，下降10.1%。

研究机构IDC发布报告，统计显示2022年全球ICT（信息与通信技术）市场总支出规模约为4.7万亿美元，并有望在2027年增至6.2万亿美元，五年复合增长率（CAGR）为5.7%。 ...

工信部今日发布2023年上半年电子信息制造业运行情况。上半年，规模以上电子信息制造业实现营业收入6.78万亿元，同比下降4.2%。在主要产品中，手机产量6.86亿台，同比下降3.1%，其中智能手机产量5.07亿台，同比下降9. ...

数据中心整合有助于降低成本，可降低高达30%的成本和55%的功耗，同时提高高达35%的安全性和50%的整体效率。在美国等国家，政府正在整合数据中心以降低运营成本并直接投资于高效计算平台。 ...

近日，广东省工业和信息化厅党组成员、副厅长吴红表示，集成电路产量逆势增长，随着多个集成电路重大制造项目的建成达产，2023年上半年广东省集成电路产量同比增长80%，增速高于全国(0.1%)79.9个百分点，占全国产量2 ...

研究机构IDC近日发布报告，对全球物联网市场进行预测。数据显示，2022年全球物联网总支出规模约为7300亿美元，预计2027年将接近1.2万亿美元，五年复合增长率（CAGR）为10.4%。 ...