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集邦咨询最新晶圆代工产业研究显示，除人工智能高性能计算及相关配套订单仍持续火热出货外，一季度受电视、个人电脑 / 笔记本电脑等供应链提前生产出货、提升配套芯片库存水平等因素影响，晶圆代工企业陆续收到客户提前生产或追加订单。尽管仍受到智能手机生产淡季的不利影响，但淡季因素基本与供应链提前备货相互抵消，整体经营表现淡季不淡。一季度全球前十大晶圆代工企业产值环比增长 3.7%，达到 479.5 亿美元，再创历史新高。 展望二季度，电视、个人电脑 / 笔记本电脑原始设计制造商及品牌厂商提前备货的红利将再延续约一个季度，叠加智能手机逐步进入新品备货周期，晶圆代工企业在产能利用率回升的背景下，陆续向客户提出下半年晶圆代工价格上调计划，带动部分工艺晶圆代工价格触底反弹，也进一步激发客户提前备货意愿。人工智能相关先进工艺与电源管理类产品需求增长动力超出预期，同时带动行业订单外溢与产能挤占效应。集邦咨询预计，二季度全球前十大晶圆代工企业产值将再创新高，且环比增速较上一季度显著加快。 从主要代工企业表现来看： 台积电一季度人工智能服务器图形处理器 / 各类加速处理器出货需求持续旺盛，人工智能及通用服务器相关需求也推动服务器中央处理器订单大幅增长，营收环比增长 6.3% 至近 358.6 亿美元，实现淡季不淡；市场占有率在淡季逆势提升至 72%。 三星晶圆代工（剔除系统大规模集成电路业务）一季度虽也承接部分电视、个人电脑 / 笔记本电脑供应链提前备货订单，但整体与智能手机淡季影响相互抵消，营收环比下降 5.8% 至 32 亿美元，市占率回落至 6.5%，排名保持第二。 中芯国际一季度获得电视、笔记本电脑 / 个人电脑原始设计制造商及品牌厂商供应链提前备货订单，同时部分 8 英寸晶圆厂客户在 2025 年下半年商谈的代工涨价条款落地生效，整体晶圆出货量与平均销售价格均环比小幅增长，营收环比增长 0.6% 至 25 亿美元，市占率维持 5.1%，排名第三。 电视、个人电脑 / 笔记本电脑供应链提前备货同样对联电形成积极影响，公司接连收到 8 英寸与 12 英寸配套芯片客户的追加订单，一季度产能利用率与晶圆出货量双双环比提升；受 8 英寸晶圆出货占比提高影响，平均销售价格下滑约 5%，营收环比下降 3.2% 至 19.3 亿美元，市占率 3.9%，位列第四。 格罗方德受消费电子供应链提前备货红利带动较小，叠加智能手机配套芯片处于备货淡季，一季度晶圆出货量与平均销售价格双双下滑，营收环比下降约 11% 至 16.3 亿美元，市占率被挤压小幅降至 3.3%，排名仍保持第五。 受电视、笔记本电脑供应链拉货影响，行业排名出现变动，合肥晶合一季度升至第八名，创历史最佳排名。 华虹集团旗下子公司华虹宏力半导体一季度总晶圆出货量小幅增长，部分增幅被平均销售价格下滑抵消，营收环比微降 0.2% 至 6.6 亿美元。若纳入和辉光电营收，华虹集团一季度营收环比小幅增长 1.2%，达 12.3 亿美元，市占率维持 2.5%，稳居第六。高塔半导体一季度受消费电子配套芯片季节性因素冲击，营收环比下降 6% 至 4.1 亿美元，市占率 0.8%，排名第七。 本季度受电视、个人电脑 / 笔记本电脑供应链提前备货红利持续释放影响，第八至十名营收排名再度调整： 合肥晶合的客户结构与电视、个人电脑 / 笔记本电脑核心配套芯片高度契合，备货红利对营收拉动作用显著高于同行，一季度营收环比增长 3.2% 至 4 亿美元，排名由上一季度第九升至第八。 世界先进受个人电脑 / 笔记本电脑、电视显示驱动芯片提前拉货急单，以及智能手机、人工智能电源管理芯片订单稳健增长带动，一季度晶圆出货量与产能利用率均环比提升；但受显示驱动芯片出货量增加导致平均销售价格下滑影响，营收环比下降 2.1% 至近 4 亿美元，市占率 0.8%，排名回落至第九。 力积电一季度顺应存储芯片涨价延续趋势，晶圆代工（存储芯片及逻辑芯片）营收环比增长 4.4% 至近 3.9 亿美元，市占率 0.8%，位列第十。
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