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继此前宣布停产薄型小尺寸封装（TSOP）产品后，铠侠电子（中国）3 月 31 日再次向客户发布停产通知，宣布浮栅型（Floating Gate）与BiCS FLASH 第三代产品将于 2028 年正式停产。 根据铠侠公告，客户最终采购预测（即最后一次下单）截止日期为 2026 年 9 月 30 日，最终出货时间为 2028 年 12 月 31 日。这意味着到 2029 年，铠侠将正式退出2D NAND市场。
铠侠在 3 月初曾公告，受相关基板停产、市场需求变化及生产限制等因素影响，公司将停止供应 TSOP 封装产品。该类封装主要用于小容量MLC NAND 闪存。当时公告显示，TSOP 产品最终采购预测截止日为 2026 年 5 月 30 日，最终订单截止日为 2026 年 9 月 15 日，最终出货时间为 2027 年 3 月 15 日。 近年来，NAND Flash 技术快速迭代。由于洁净室空间有限，相较于主流的 TLC 与 QLC 架构，MLC 产品单位产值最低，不符合原厂追求规模经济与资本效率的发展策略。因此，存储厂商正积极将资源集中于 TLC、QLC 与 DRAM 产品，并逐步停产 MLC 产品；如今，2D NAND 产品也即将进入停产周期。 |
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