|
TrendForce 最新AI 伺服器产业分析，2026 年因云端服务业者（CSP）、主权云需求持续稳健，对GPU、ASIC 拉货动能有所提升，加上AI 推理应用蓬勃发展，全球AI 伺服器出货量估年增超过20%，占整体伺服器比重上升至17%。 观察2025年AI伺服器出货表现，因NVIDIA H20于中国市场受阻，以及GB300 / B300推动进度较原计画延后，TrendForce微幅下修年增率至24%左右。 AI伺服器产值方面，2025年受惠Blackwell新方案、GB200 / GB300机柜较高价值的整合型AI方案，有近48%年成长。 2026年GPU供应商积极推出整柜型方案，以及CSP扩大投资ASIC AI基础建设，AI伺服器产值有望较2025年再增加超过30%，营收占整体比重达74%。 分析AI芯片供应商竞争格局， 2025年NVIDIA仍占据约70%市场，然2026年因北美CSP、中国AI自研芯片力道更强，ASIC拉货成长幅度将高于GPU，导致NVIDIA市占下滑。 2026年HBM消耗量年增逾70% TrendForce表示，高阶AI芯片记忆体主要配套HBM，中低阶产品搭配绘图DRAM。 GPU需求维持高水位，且供应商产品不断推陈出新，个别芯片搭载的HBM容量亦明显提升，拉动HBM需求。以2025年AI芯片出货量推估，HBM需求量年增达130%；2026年HBM消耗量持续增加，年成长仍有70%，主要驱动力包括B300、GB300、R100 / R200、VR100 / VR200渗透，加上Google TPU、AWS Trainium皆积极推至HBM3e世代。 至于HBM价格，2025年因NVIDIA / AMD芯片主要搭载HBM3e世代产品，ASIC也有升级至HBM3e的趋势，需求相对热络，HBM3e销售单价年增5%~10%。三星完成HBM3e验证后，2026年呈三大原厂竞争局面，买方握有较大议价优势，合约价恐有转为年减的压力。 HBM4已陆续进入送样阶段，后续进度仍待观察，且买方正要启动备货，TrendForce预估2026年销售单价高于HBM3e，供应商获利空间较大。若明年三家原厂皆完成验证，买卖双方不排除再次议价。
|
|
