国际半导体产业协会(SEMI)预估,2025年全球半导体制造设备销售额将创下历史新高,达1,255 亿美元,年增7.4%。在先进逻辑、存储器和技术转型带动下,2026 年半导体制造设备销售额可望进一步攀高至1,381 亿美元。 SEMI表示,半导体产业正在密切关注总体经济的不确定性,不过,人工智能(AI)带动的芯片创新需求驱动产能扩充和先进生产的投资。 SEMI指出,晶圆厂设备包括晶圆制程、晶圆厂设施及光罩设备等,在晶圆代工和存储应用销售增长带动下,2025年晶圆厂设备销售额可望达1,108亿美元,年增6.2%,高于2024年底预估的1,076亿美元水准。 在人工智能(AI)应用的先进逻辑和存储产能扩充驱动下,SEMI预估,2026年晶圆厂设备销售额可望再增加10.2%,至1,221亿美元。 其中,晶圆代工和逻辑的设备销售额2025年将增加6.7%,至648亿美元,2026年再增加6.6%,至690亿美元。 记忆体部分,SEMI预估,储存型快闪存储器(NAND Flash)设备销售额2025年将增加42.5%,至137亿美元,2026年再增加9.7%,至150亿美元。动态随机存取存储器(DRAM)设备销售额2025年将增加6.4%,2026年再增加12.1%。 随着元件架构复杂性显著增加,AI效能和高频宽存储器(HBM)需求强劲,2025年半导体后段测试设备和封装设备销售额可望分别增长23.2%及7.7%,达到93亿和54亿美元。 2026年测试设备和封装设备销售额将再分别增长5%及15%。 SEMI表示,至2026年,台湾、中国和韩国半导体设备销售额都将是全球前3大地区;其中,中国半导体设备销售额将自2024年创下的495亿美元高峰滑落,不过仍将高居全球之冠。 |