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TrendForce 最新调查，NAND Flash 市场历经上半年减产与库存去化，供需失衡明显改善。原厂转移产能至高毛利产品后，市场流通供给量缩减。需求面则有企业加码AI 投资，和NVIDIA 新Blackwell 芯片大量出货支撑。展望第三季NAND Flash 价格走势，平均合约价将季增5%~10%，但eMMC / UFS 产品因智智能手机下半年展望不明，涨幅较低。 消费级SSD迎接库存回补，企业级SSD供应赶不上订单成长 TrendForce表示，消费级SSD市场因OEM / ODM上半年去化库存优于预期，增强第三季回补动能。 Windows 10停止支援、新CPU推出引发换机潮，以及中国DeepSeek一体机热潮，皆带动需求。部分原厂积极推动大容量QLC产品，带动出货规模。综合以上因素，第三季季增3%~8%。 今年NVIDIA Blackwell平台出货量逐季升高，且北美地区通用型伺服器需求扩大，中国一线客户强劲订单动能可望延续至下半年，激励第三季企业级SSD需求持续成长。然订单增长过快，部分供应链厂商交货不及，加上原厂年初下修产能，第三季合约价上涨5%~10%。 eMMC / UFS需求平淡，晶圆供给面临限制 行动产品部分，尽管中国消费性电子补贴政策延续至下半年，但多数民众购买需求已满足，迭加因应美国关税政策的提前拉货效应减弱，第三季eMMC需求平淡。供给情况相对其他产品较充足，惟因原厂缩减低阶产品产能、上调晶圆价格，导致模组厂成本提高、降低出货动能致使库存上升，价格上涨空间受限，第三季eMMC合约价季增0~5% 。 UFS因智能手机需求前景不明，车用市场规模仍在发展，第三季呈“旺季不旺”。 NAND Flash供应链产能配置以利润为导向，UFS供给因此受限制，第三季合约价为季增0~5%。 TrendForce指出，第二季因原厂优先释放产能至终端应用，模组厂出货空间受挤压、晶圆库存增加。考量终端市场对消费电子用NAND Flash产品需求转弱，部分模组厂第三季备货趋保守。供给端则有整体NAND Flash产出下降，和原厂着重高毛利产品、减少晶圆供应等因素，第三季价格季增8%~13%。
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