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根据Yole Group的报告，2030年中国大陆将成为全球最大的半导体晶圆代工中心。 报告中指出，中国大陆有望在2030年超越中国台湾，成为全球最大的半导体晶圆代工中心。2024年中国大陆占全球21%的产能，随着本土产能的快速扩张，中国大陆的崛起凸显了在分散且充满战略博弈的芯片制造格局中，行业话语权正在发生转移。 2024年中国大陆以21%的全球代工产能份额位居第二，仅次于中国台湾（23%）。韩国以19%的份额排名第三，日本（13%）、美国（10%）和欧洲（8%）紧随其后。 国际半导体产业协会（SEMI）数据显示，2024年中国大陆芯片制造商产能增长15%，达每月885万片晶圆。这一增长得益于18座新建半导体晶圆厂的投产，推动全球同年产能扩张6%。
目前，中国半导体企业已展现出强劲的竞争力。中芯国际、华虹半导体、Nexchip等三家中国企业成功跻身全球代工企业前十强。其中，中芯国际自2022年起每年投入约500亿元用于产能扩建，在10nm及更先进制程工艺方面持续取得突破。这种发展态势正在改变全球半导体产业格局，使得行业话语权逐步向中国大陆转移。 值得注意的是，半导体产业的发展正在呈现多元化趋势。正如英特尔CEO所言，单纯追求制程工艺的先进性已不再是产业发展的唯一方向。在中国半导体产能持续扩张的背景下，产业生态的完善、供应链的安全稳定以及应用场景的多元化，都将成为衡量半导体产业实力的重要维度。 展望未来，随着中国半导体产能的持续提升和技术水平的不断进步，中国在全球半导体产业中的地位将更加举足轻重。这不仅将改变全球半导体产业格局，也将为国内科技产业的发展提供更加强有力的支撑。 |
