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调研机构Counterpoint 指出，2026 年将有1/3 的智能手机SoC 采用3 纳米或2 纳米先进制程。随着生成式AI 手机普及及对高效能、低功耗处理能力的需求提升，正加速整体制程升级。 Counterpoint 在最新《全球行动处理器（AP-SoC）节点长期预测》报告指出，苹果将在2025 年领先采用3 纳米节点，预计旗下超过八成产品将导入此技术。至2026 年，苹果、高通与联发科也将陆续采用台积2 纳米节点。届时，5/4 纳米将成为智能手机中最普及的制程节点，占整体SoC出货量超过三分之一。 苹果2023 年率先在iPhone 15 Pro 系列导入台积3 纳米制程的A17 Pro 芯片；高通与联发科则于2024 年推出其3 纳米旗舰SoC。 2025 年起，所有新一代旗舰SoC 将全面转向3 纳米。 3 纳米与2 纳米制程不仅提供更高的晶体管密度与时脉速度，更能支援生成式AI、沉浸式游戏与高画质影像处理等需求，成为提升智能手机效能与效率的关键。
Counterpoint Research 资深分析师Parv Sharma 表示，目前市场对装置端AI运算能力的需求，正驱动芯片朝向更小、更强大、效率更高的制程演进。但这也导致SoC整体成本上升，包括晶圆价格与半导体含量的增加。预期至2026 年，将有三分之一的智能手机SoC 导入3 纳米与2 纳米节点，达成一项重要里程碑。 Parv 认为，台积电预计将于今年下半年进行2 纳米节点的tape-out，并于2026 年进入量产阶段。苹果、高通与联发科预期将在2026年底推出首波2 纳米旗舰SoC。初期采用将以旗舰与高阶市场为主；中阶装置则逐步从7/6 纳米转向5/4 纳米制程，并在后续几年过渡至3 纳米节点；入门5G SoC则将由7/6 纳米升级至5/4 纳米，而LTE SoC 则将从成熟节点迁移至7/6 纳米。 Counterpoint Research 副研究总监Brady Wang 预期至2025 年，台积电在5 纳米及以下（含3 纳米与2 纳米）制程的智能手机SoC 市占将达87%，并于2028 年增至89%。苹果、高通与联发科等主要无晶圆厂SoC 厂商均依赖台积电的领先制程。 不过，Google Tensor 与Samsung Exynos 目前仍由三星代工。尽管三星先前在3 纳米产能良率上面临挑战，导致在智能手机市场导入延迟，但预期将聚焦于3 纳米与2 纳米节点，并于2026 年进入2 纳米量产。 Brady 补充，从中阶到旗舰级智能手机的未来，将取决于4 纳米以下的先进制程。目前除台积电外代工厂选择有限，包括三星与中芯国际。中芯国际目前以7 纳米制程支援海思SoC，供应华为使用，但受限于中美地缘政治与EUV 设备出口禁令，短期内难以扩展至更先进节点。若三星能快速扩大2 纳米与3 纳米量产规模，或中芯国际取得EUV 机台，有机会挑战台积电的领先地位。 |
