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调研Counterpoint Research 指出，2025 年第一季，全球半导体晶圆代工市场营收达720 亿美元，较去年同期成长13%，主要受惠于AI 与高效能运算（HPC）芯片需求强劲，进一步推动先进制程（如3 纳米与4 纳米）与先进封装技术的应用。 台积电凭借其领先的先进制程与先进封装能力，在第一季市占提升至35%，不仅稳固其市场主导地位，亦大幅领先整体产业成长幅度。至于封装与测试（OSAT）产业表现相对温和，营收年增约7%；其中，日月光、硅品与Amkor 因承接来自台积电AI 芯片订单的先进封装外溢需求，受益明显。 相较之下，非存储器IDM 厂商如NXP、Infineon 与Renesas，则因车用与工业应用需求疲弱，营收年减3%，拖累整体市场成长动能。光罩（Photomask）领域则因2 纳米制程推进与AI/Chiplet 设计复杂度提升而展现出良好韧性。
研究副总监Brady Wang 指出，台积电持续扩大其先进制程领先优势，市占上升至35%，营收年增超过三成，领跑市场。相比之下，英特尔虽凭借18A/Foveros 技术取得部分进展，三星在3 纳米GAA 开发上仍受限于良率挑战。 资深分析师William Li则表示，AI 已成为推动半导体产业成长的核心动力，正重塑晶圆代工供应链的优先顺序，进一步强化TSMC 与先进封装供应商在生态系中的关键地位。展望未来，晶圆代工产业将从传统的线性制造模式迈向“Foundry 2.0”阶段，转型为一个高度整合的价值链体系。随着AI 应用普及、Chiplet 整合技术成熟，以及系统级协同设计的深化，有望引领新一波半导体技术创新浪潮。 |
