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根据TrendForce最新调查，2025年第一季由于一般型DRAM(conventional DRAM)合约价下跌，加上HBM出货规模收敛，DRAM产业营收为270.1亿美元，季减5.5%。平均销售单价方面，由于Samsung更改HBM3e产品设计，HBM产能排挤效应减弱，促使下游业者去化库存，导致多数产品合约价延续2024年第四季以来的跌势。 展望2025年第二季，随着PC OEM和智能手机业者陆续完成库存去化，并积极于美国对等关税的90天宽限期内生产整机，将带动位元采购动能升温、原厂出货位元显著季增。价格方面，预期各主要应用的合约价皆将止跌回升，预估一般型DRAM合约价，以及一般型DRAM和HBM合并的整体合约价都将上涨。 观察第一季各DRAM供应商营收表现，SK hynix的HBM3e出货比重提升，支撑售价大致与上季持平，然出货量较上一季缩减，导致营收季减约7.1%，为97.2亿美元，排名上升至第一名。 Samsung第一季主要受HBM无法再直接销售至中国市场，以及HBM3e改版大幅降低高单价产品出货量等影响，营收季减幅度超过19%，为91亿美元，排名下滑至第二名。 第三名的Micron第一季HBM3e出货规模扩大，即便售价微幅季减，营收仍达65.8亿美元，季增2.7%。 TrendForce表示，前三大业者转换制程后，其无法满足的市场逐渐由台系供应商的成熟制程产品填补，助益Nanya、Winbond第一季的营收明显季增。 Nanya的特定DDR5产品启动出货，抵销consumer DRAM市况低迷的效应，营收为2.19亿美元，季增7.5%。 Winbond第一季高容量、平均位元售价较低的LPDDR4和DDR4产品放量出货，带动整体出货量大幅成长，但售价下跌，营收为1.46亿美元，季增22.7%。 PSMC营收计算以自家生产的consumer DRAM为主，因为投片规模萎缩，营收季减1.4%，为1,100万美元。若加计DRAM代工业务，由于代工客户采购动能放缓，营收季减13%。
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