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国际半导体产业协会（SEMI）统计，2024 年全球半导体材料市场营收达675 亿美元，增加3.8%。 SEMI表示，整体半导体市场复苏，以及高效能运算和高频宽存储器制造对先进材料需求增长，驱动2024年半导体材料营收成长。 SEMI指出，晶圆制造材料2024年营收成长3.3%至429亿美元，封装材料营收成长4.7%至246亿美元。因先进动态随机存取存储器（DRAM）、3D储存型快闪存储器（NAND Flash）和逻辑IC的复杂性和处理步骤增加，带动化学机械平坦化（CMP）和光阻剂等强劲成长两位数。
不过受产业界持续去化库存影响，尤其成熟制程部分，硅晶圆需求依然疲软，SEMI表示，2024年硅晶圆营收减少7.1%。
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