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国际半导体产业协会（SEMI）26 日公布的预估报告指出，2025 至2027 年间，半导体制造业者将支出创纪录的4,000 亿美元在电芯片制造设备上，又以中国、中国台湾、韩国花费最多。 路透社报导，国际半导体产业协会在报告中预估，2025年，设备支出将成长24%，来到1,230亿美元。
协会并表示，中国在自给自足的国家政策推动下，未来3年将投资超过1,000亿美元。但报告也补充道，中国的支出将从今年的创纪录水准下滑。 韩国有存储芯片制造商三星（Samsung）及SK海力士（SK Hynix），预估未来3年将支出810亿美元。 拥有晶圆代工龙头台积电的中国台湾则将投入750亿美元，而台积电也在美国、日本与欧洲设厂。 其他地区预估支出金额：美洲为630亿美元，日本为320亿美元，欧洲270亿美元。 芯片制造设备的主要卖家包括荷兰的艾司摩尔控股公司（ASML）、美国的应用材料公司（Applied Materials）和科磊（KLA Corp）及科林研发（Lam Research），以及日本的东京威力科创公司（Tokyo Electron）。 |
