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TrendForce 调查，受惠主流产品出货量扩张带动多数业者营收成长，2024 年第二季整体DRAM 产业营收达229 亿美元，季增24.8%。价格部分，合约价第二季维持上涨，第三季因地缘政治等，传统型DRAM 合约价涨幅高于预期。 观察三星、SK海力士和美光第二季出货表现，皆较前一季增加，平均销售单价方面，三大厂延续第一季合约价上涨态势，加上台湾4月初地震影响及HBM供不应求、催化DRAM买方转为积极采购，第二季合约价最终调涨13%~18%。 三星受惠平均销售单价季增17%~19%，位元出货量也小幅增加，带动DRAM营收成长至98.2亿美元，季增22%，市占维持第一。 SK海力士则因HBM3e产品通过认证、出货放量，带动位元出货季增超过20%，营收大幅增加至79.1亿美元，季增幅高达38.7%。美光第二季营收较上季增加14.1%，为45亿美元，虽然售价微幅下降，但位元出货量季增达15%~16%，美光第二季积极去化低价1beta奈米DDR5次品库存，整体表现落后两大同业。 各厂获利部分，DRAM合约价上涨，原厂产能利用率恢复满载、认列库存跌价损失回转，以及DDR5、HBM等高价产品出货比重提升，各厂第二季持续获利。三星营益率自上季22%增至37%，SK海力士从33%增至45%，美光则因HBM产品贡献度较低，仅从6.9%回升至13.1%。 观察台厂第二季表现，南亚科消费级DRAM终端销售动能放缓，出货量小幅下降，但平均单价上扬，营益率从-30.7%改善至-23.4%。华邦电小幅调涨高容量产品合约价，平均销售价格成长24%~26%，加上高单价低容量产品出货比例高，带动营收季增3.7%达1.68亿美元。力积电若只计算生产的消费级DRAM营收，第二季季减约13.5%，加计代工营收季增2.2%，反映代工客户积极储备库存。 第三季DRAM合约价上修，反映地缘政治影响 TrendForce表示，多数DRAM原厂甫于7月下旬和PC OEMs及CSPs议定第三季合约价，结果显示涨幅皆高于预期。 TrendForce上修传统型DRAM第三季合约价涨幅为8%~13%，较预估值提高约五个百分点。 TrendForce指第二季开始，中系CSPs因担忧美国政府对AI芯片或存储产品采购又推制裁，皆积极备货，导致采购规模较去年同期翻倍，激励DRAM原厂锁价喊涨，对美系CSPs采购造成压力，使美系业者也必须上修采购价。伺服器DRAM价格涨幅上调，同样有利刺激PC DRAM合约价的商谈气氛。 为赶上HBM3e产品通过验证后出货，三星已在工厂投片生产HBM3e晶圆，将排挤下半年1alpha奈米的DDR5排产。各原厂近期逐步完成2025年度产能规划，HBM生产比重较高的SK海力士及三星都将出现HBM3e排挤DDR5，几季内DRAM价格难回落。
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