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研究机构TrendForce集邦咨询统计，2023年第四季度全球前十大晶圆代工厂商营收季增7.9%，达304.9亿美元，台积电夺冠，中芯国际第五，合肥晶合重返第九。该季晶圆代工业的增长，主要受惠于智能手机零部件拉货动能延续，包含中低端智能手机SoC与周边PMIC，以及苹果新机出货旺季，带动A17 Pro主芯片、周边IC如OLED DDI、CIS、PMIC等零部件。 台积电独占晶圆代工行业61.2%营收，季增14%达196.6亿美元。其中，7nm（含）以下制程营收比重自第三季的59%，上升至第四季的67%，反映出台积电高度依赖先进制程；伴随3nm产能与投片逐季到位，先进制程营收比重有望突破七成大关。
机构表示，第六至第十名最大变动有三。第一，力积电（PSMC）受惠于专用DRAM投片复苏、智能手机零部件急单等贡献营收，上升至第八名；第二，合肥晶合集成（Nexchip）获TDDI（显示触控集成驱动）急单，以及CIS图像传感器新品放量，重返前十大排行榜，位居第九名；第三，世界先进（VIS）受电视相关备货放缓，车用/工控客户启动库存修正影响，其中又以来自电源管理平台（Power Management）的营收下滑最多，反映出以欧美日IDM为主的车用/工控需求趋于平缓，故下跌至第十名。 TrendForce表示，2023年受各方面因素影响，全球前十大晶圆代工厂营收年减约13.6%，降至1115.4亿美元。2024年在AI相关需求的带动下，营收预估有机会年增12%，达1252.4亿美元，而台积电受惠于先进制程订单稳健，年增率将大幅优于产业平均值。 |
