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继美国和越南建立半导体合作伙伴关系以及美国格芯在新加坡开设新工厂之后，美国政府正在寻求建立更加多元化的半导体供应链，南亚和东南亚国家将有望崛起。 9月11日，美国国务院在一份声明中宣布与越南建立合作伙伴关系，在根据2022年《芯片法案》创建的国际技术安全和创新基金的框架下探索全球半导体生态系统发展和多样化的机会，并补充说此次合作以越南在组装、测试和包装方面的现有优势为基础，致力于寻找新的机会，吸引行业投资并扩大两国的技术劳动力。 这一声明是在美国总统拜登访问越南之际发表的，随行人员包括英特尔、安靠、美满电子和格芯的高管。除了英伟达和微软签署的人工智能项目协议外，EDA工具提供商新思科技、IC设计公司美满电子还同意在胡志明市建立设计中心。 另一方面，晶圆代工厂格芯在新加坡开设了一家耗资40亿美元的半导体制造工厂，如果该工厂建成，预计将为格芯贡献约45%的收入。该工厂将于2025年或2026年满负荷运营。格芯将在该工厂每年生产45万片300mm晶圆，创造1000个高价值就业岗位，其中95%将包括设备技术人员、工艺技术人员和工程师。 新加坡一直是东南亚半导体的主要生产中心。由于中美战略竞争等局势可能威胁到全球芯片供应链，新加坡经济发展委员会（EDB）正在寻求提供替代方案。与此同时，马来西亚、泰国和菲律宾的芯片产量预计将增加，半导体制造业占马来西亚GDP的6%和出口的40%。 美国与越南在半导体领域的合作是在印度出现类似情况之后进行的，美国政府机构和私人组织与印度同行签署了谅解备忘录，以进一步加强半导体合作，旨在建立更加多元化的芯片供应链。在美印签署一系列谅解备忘录后，美光公司宣布计划在印度建设首个ATMP工厂，预计将于2024年底投入运营。 贸易数据显示，2022年至2025年200mm等效新增产能中，中国大陆占比28.0%，韩国占比22.0%，中国台湾占比15.0%，美洲占比11.0%，日本占比10.0%，欧洲和中东占比9.0%，东南亚占比5.0%。
除新加坡已具备芯片产能外，其他东南亚国家的芯片出口在2022年均实现两位数增长。尤其是越南，在存储器的带动下，该年半导体出口翻了一番。
英特尔多年来一直在越南南部运营封装和测试工厂。分析师表示，尽管SK海力士和三星电子在越南没有芯片封装和测试设施，但他们的供应商，包括Hana Micron Vina和Hanyang Digitech Vina，在越南北部建有设施，为三星和SK海力士生产产品。分析师表示，得益于越南北部新兴的芯片生态系统，安靠已宣布其越南工厂将于10月开业。 不过，分析师表示，越南北部的电力紧张和芯片生态系统的人才短缺可能是阻碍越南成为主要半导体供应商的问题。今年早些时候，越南北部地区出现了严重的电力短缺，如果不从中国大陆、中国台湾和韩国招募工程师，越南短期内不太可能快速增加当地人才供应。 |
