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CoWoS高阶封测产能不足压抑人工智能（AI）大厂营运有解！摩根大通最新发现，AI需求下半年持续强劲，好消息是，台积电CoWoS产能扩张进度将超越预期，明年底前产能翻扬至每月2.8～3万片，尤其2024年下半年扩产速度值得期待。 供应链产能瓶颈是AI族群本波股价回归修正的关键因素，除市场高度且持续关注的CoWoS产能，屡屡引发讨论外，AMD日前法说会提出部分产品持续面临关键元件短缺问题，更是冲击AI供应链股价的最后一根稻草。所幸，CoWoS产能开出进度，将在2024年下半年明显加速，不只台积电，包括非台积电阵营的类CoWoS产能，也都在积极扩张中，协助支应庞大的AI需求。 摩根大通证券台湾区研究部主管哈戈谷（Gokul Hariharan）指出，根据产业调查结果，AI下半年需求依然强劲、丝毫不见放缓，在各无晶圆厂、系统供应商端，供不应求的缺口来到20％～30％；其中，CoWoS产能依旧是主要瓶颈所在，高频宽记忆体（HBM）的产能亦不足。 摩根大通估计，英伟达2023年就占整体CoWoS需求量的6成，台积电约可生产180万～190万套H100芯片，接着需求量较大的则是博通，再来还有亚马逊网路服务的Inferentia芯片与赛灵思。放眼2024年，因台积电产能持续扩张，可供应辉达所需的H100芯片数量上看410万～420万套。 除了台积电积极扩张CoWoS产能，哈戈谷研判，其他封测厂也积极加速扩增类CoWoS产能开出，像是联电2024年下半年也将准备好每月5,000～6,000片的中介层产能，Amkor也将供应芯片对晶圆堆迭（chip-on-wafer）技术一定产能，日月光投控将提供芯片基板键合（Chip on Substrate）产能。不过，这些新增产能在H100等最新产品的量产上，可能还是会遇到不少挑战，估计可能更聚焦在A100、A800等较旧世代的产品。 再将范围限缩至台积电，摩根大通证券认为，尽管持续对台积电中长线基本面抱持正向观点，看好台积电于AI半导体的重要地位，以及接下来3奈米制程的强劲市占表现，不过，短期非AI需求能见度进展有限，库存去化也还没终结，台积电股价可能持续处在区间震荡。 |
