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SEMI国际半导体产业协会近日指出，今年第二季全球硅晶圆出货量较第一季上升2%，达到33.31亿平方英寸，和去年同期的37.04亿平方英寸相比，下降10.1%。供应链回应近日终端消费市况则表示，目前终端需求包含电视、手机、PC需求仍薄弱，对芯片下单都以急单为主，整体硅晶圆库存调整的时间点将延后。 SEMI全球行销长暨中国台湾地区总裁曹世纶分析：“半导体产业目前仍在去化库存的阶段，因此现阶段晶圆厂产能利用率偏低。 不过12英寸硅晶圆的出货表现稳健，较上一季度有所增长。” 硅晶圆自去年下半年市况反转，其中以中小尺寸供需结构最为弱势，虽然历经一年库存调整，最坏情况已过，但是逐季改善之幅度极为有限，晶圆代工厂预估今年产能利用率水平仅达8成，仅有先进制程呈现满载，短时间难以回到满载水准，且毛利率仍有下修压力。 法人进一步分析，12英寸硅晶圆用于存储器处于修正阶段，逻辑产品客户对硅晶圆用途需求不一，部分客户有进行库存调整。 8英寸硅晶圆用于车用需求稳定，但消费性电子产品及工业用途需求仍处于调整阶段，客户硅晶圆库存持续增加。 法人乐观估计，12英寸硅晶圆需求将于今年下半年触底，并受惠人工智能、数据中心、电动车和其他终端产品应用市场扩大，2024年起将逐步恢复增长动能。 8英寸硅晶圆预计也于2024年起恢复增长。 供应链表示，整体需求逐渐复苏，上半年为库存调整终点，下半年虽未如预期爆炸性复苏，但仍往正面方向发展，库存愈低、将来回补力道愈大。 不过法人也提醒，硅晶圆前五大厂对12英寸厂之投资，将自明年下半年起陆续步入量产，供应量将逐步放大，直到2025年底、并往后延续至2026年。 换言之，若维持现有需求，2025年供需状况恐将呈现供过于求，整体产业结构不佳。 |
