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TrendForce集邦咨询最新报告指出，存储器原厂在面临英伟达以及其他云服务提供商（CSP）自研芯片的加单下，试图通过加大TSV产线来扩增HBM产能。从目前各原厂规划来看，预估2024年HBM供给位元量将年增105%。不过，考虑到TSV扩产加上机台交期与测试所需的时间合计可能长达9~12个月，因此预估多数HBM产能要等到明年第二季才有望陆续开出。 报告称，由于2023~2024年属于AI建设爆发期，大量需求集中在AI训练芯片，并推升HBM使用量，后续建设转为推理以后，对AI训练芯片以及HBM需求的年增长率则将略为收敛。因此，原厂此刻在HBM扩产的评估正面临抉择，必须在扩大市占率以满足客户需求，以及过度扩产恐导致供过于求之间取得平衡。值得注意的是，目前买方在预期HBM可能缺货的情况下，其需求数量恐隐含超额下单的风险。 在HBM供需变化方面，2022年供给无需担心，2023年受到AI需求突爆式增长导致客户的预先加单，即便原厂扩大产能仍无法完全满足客户需求。研究称，展望2024年，基于各原厂积极扩产的策略，HBM供需比有望获改善，预估将从2023年的-2.4%，转为0.6%；另外，2023年主流需求自HBM2e转往HBM3，需求比重分别预估约50%及39%。随着使用HBM3的加速芯片陆续放量，2024年市场需求将大幅转往HBM3，而2024年将直接超越HBM2e，比重预估达60%，且受惠于其更高的平均销售单价（ASP），将带动明年HBM营收显著成长。 在竞争格局来方面，目前SK海力士的HBM3产品领先其他原厂，是英伟达服务器GPU的主要供应商；三星则着重满足其他云端服务厂商的订单，在客户加单下，今年与SK海力士的市占率差距会大幅缩小，2023~2024年两家业者HBM市占率预估相当，合计拥HBM市场约95%的市占率，不过因客户组成略有不同，在不同季度的位元出货表现上恐或有先后。美光今年专注开发HBM3e产品，相较两家韩厂大幅扩产的规划，预期今明两年美光的市占率会受排挤效应而略为下滑。 报告指出，长期来看，同一HBM产品的平均销售单价会逐年下降。由于HBM为高毛利产品，其平均单位售价皆远高于其他类型的DRAM产品，原厂期望用小幅让价的策略，去拉抬客户端的需求位元量，故2023年HBM2e的价格下跌，HBM2价格走势亦同。 展望2024年，原厂预计将在有限范围内进一步降低HBM2与HBM2e产品价格；主流产品HBM3价格预估将与2023年持平。由于HBM3平均销售单价远高于HBM2e与HBM2，故将助力原厂HBM领域营收，有望进一步带动2024年整体HBM营收至89亿美元，年增127%。 |
