|
中信证券指出，当前PCB行业底部明确，从需求景气视角看，数据中心、汽车电子两大景气增量+消费复苏，行业有望底部向上；从国产替代视角看，IC载板行业空间广阔，我们测算2021年内资产值占比不足5%，有望加速成长。同时，PCB回暖背景下，亦建议关注上游龙头材料/设备供应商。
整体来看，近千亿美元市场，内资在封装基板、HDI 高端领域空间广阔。
细分来看，服务器及数据中心、汽车电子成长最快，Prismark 预计2022~2026年CAGR 达到9.4%/8.1%，且技术发展持续推动产品结构升级，封装基板、HDI板未来成长增速料将高于整体行业。目前市场仍由日韩台企业主导，内资成长空间广阔。 - 需求景气视角：两大高景气增量需求+消费复苏，行业有望底部向上。
- 数据中心：AIGC 催化海量算力需求，驱动IDC 加速建设。量的角度，ChatGPT引发行业算力军备竞赛，AIGC 行业发展趋势明确，亦加速云计算建设需求；
- 价的角度：Intel、AMD 持续迭代，CPU 新平台升级驱动PCB 价值提升，机构测算PCIe5.0 标准PCB 背板的价值量较4.0 标准提升约20%~30%，交换机亦从100G 向400G/800G 升级，驱动PCB 价值量提升。
- 竞争角度：格局相对分散，伴随上游材料技术突破以及客户认证通过，中国厂商份额有望提升。
- 汽车电子：三化驱动量价提升，日企领先而内资有望高成长。传统车PCB 价值量约400 元，电动化/智能化/轻量化有望带来3000 元ASP 增量，Prismark 预测全球汽车电子PCB 产值2022~26年CAGR 达8%。竞争角度，日厂领先，受益国内需求高增长、自主可控需求以及多厂商积极布局，内资有望高速发展。
- 消费复苏：消费电子需求有望回暖，机构预计手机出货量在2023 年将迎来弱复苏且呈现“前低后高”的走势，2024年在5G 换机等驱动下料迎来需求强复苏，Prismark 预测智能手机/其他消费电子2022-2026 年产值CAGR 为6.8%/4.2%。
- 国产替代视角：IC 载板行业空间广阔，内资产值占比不足5%，内资企业有望加速成长。
|
