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野村证券继8月底保守看待今明两年全球晶片出货成长率之后，在9月初又下修这两年的成长率。野村分析，从现在到明年，科技产业都面临下档风险，主要是因为终端需求疲软、库存修正、半导体及其他元件的价格承压。 针对半导体前景，野村证券在最新的“全球科技策略”报告中，将今年全球晶片出货成长率由原先预估的9.9%大砍至5.7%、2023年由衰退0.5%扩大至衰退6%。 野村预期，在第3季，动态随机存取记忆体（DRAM）/储存型快闪记忆体（NAND Flash）价格将比前一季下跌15%（之前是预期下跌10~12%），到第4季再下跌15%（之前也是预估下跌10~12%）。 对于DRAM今年全年的出货量成长率，野村也持续下修，一个月前先从18%砍到12%，最近又下修到5~10%。NAND需求成长率则从之前的30%下修到22%，再降到15~20%。 对于晶圆厂设备，野村预估今年成长9.2%（之前预估成长12.7%），到明年下滑4.9%（之前预估下滑2.1%）。至于测试设备，今年将下滑5.5%（之前预估下滑2.3%），明年将下滑7.3%（之前预估下滑4.4%）。 |
