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经历几年成长耕耘，Mini/MicroLED 已逐渐在市场上崭露头角，研调认为，MiniLED 凭着生产弹性，有望在电视市场与 OLED 拼搏，而 MicroLED 未来三年可望在 AR 等穿戴装置市场出现倍增式的成长。 TrendForce 集邦咨询表示，电视等大尺寸面板中 MiniLED 背光在成本、规格搭配上与 OLED 相比更有弹性，预期 Mini LED 背光 2026 年在电视市占率将达 10% 以上，出货量逾 2 千万片 (20000K pcs)。 LED 大厂富采指出， MiniLED 已开始打进电视市场，相关订单将于下半年、明年出货。MiniLED 可弹性采用 COB/POB 制程，成本控制上更具优势， 富采表示，目前 POB 应用主要用于屏幕、电视；COB 则开始进入高阶电视市场，多为大品牌客户采用，今年已有客户订单开始生产，还有新客户洽谈中。 不过，集邦咨询强调，在小尺寸笔电、平板屏幕市场上，短期 MiniLED 要与 OLED 竞争难有难度，由于目前中小尺寸 OLED 技术成熟，成本优势显著，且中小尺寸产能充足，相对 Mini LED 背光产能相对受限。 另外，集邦咨询也看好 MicroLED 技术在 AR 市场的庞大商机，预计应用于 AR 的 MicroLED 芯片产值将随着穿戴装置产品成熟而成长，2023-2026 年的年复合成长率 (CAGR) 将超过 700%。 集邦咨询看好，MicroLED 巨量转移方式逐渐由 Pick & Place 方式迈向雷射转移，优化制程成本，加上晶圆厂正扩建 6 吋磊晶产能，MicroLED 芯片、整体生产成本可望加速下滑。 不过，集邦咨询认为，现阶段 AR 仍存有许多挑战，包括技术面微投影、光波传导技术的突破，其中 AR 显示规格讲究小面积、高分辨率，因此，Micro LED 芯片尺寸必须 5 微米以下才能满足要求。 |
