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近日，SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》（World Fab Forecast）中指出，2022年全球前端晶圆厂设备支出预计将比去年同期增长20%，创下1090亿美元的历史新高，这是继2021年增长42%后，全球晶圆厂设备支出将连续第三年增长。2023年晶圆厂设备投资预计将依然强劲。 SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“正如我们最新发布的世界晶圆厂预测报告所示，全球前端晶圆厂设备支出将首次突破1000亿美元的门槛。这一历史性里程碑为当前前所未有的行业增长划上了一个惊叹号。”
按地区划分的晶圆厂设备支出 预计中国台湾地区将在2022年引领晶圆厂设备支出，投资同比增长52%，达到340亿美元。其次是韩国，达到255亿美元，增长7%。中国为170亿美元，比去年的峰值下降14%。预计欧洲/中东地区今年的支出将达到创纪录的93亿美元，虽然相对其他地区的支出而言规模较小，但其投资将有176%的年环比惊人增长。预计2023年，中国台湾地区、韩国和东南亚的投资也将创下历史新高。 报告显示，美洲2023年晶圆厂设备支出将达到93亿美元，继2022年同比增长19%后，同比增长13%，该地区在全球晶圆厂设备支出中保持第四位。 半导体行业产能持续提高 SEMI《世界晶圆厂预测报告》（World Fab Forecast）显示，继2021年增长了7%之后，今年全球晶圆厂产能将增长8%。预计2023年产能将继续增长6%。晶圆厂设备上一次出现8%的年同比增长率是在2010年，当时每月产能为1600万片晶圆（8英寸等效），大约是2023年预计每月2900万片晶圆（8英寸等效）的一半。 2022年，超过85%的设备支出将来自158家工厂和生产线的产能增长，随着已知的129家Fab厂和产线的产能增加，预计明年这一比例将降至83%。 正如预期的那样，foundry部分将在2022年和2023年占设备支出的53%左右，其次是memory，2022年为33%，2023年为34%。这两块的产能增幅最大。 |
