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1、7nm 600亿晶体管中国芯 首颗国产“3D封装”研发成功 据相关报道，中国已研发出首颗“3D封装”芯片，这意味着中国首颗7nm芯片诞生。“3D封装”芯片，泛指台积电芯片生产技术，据数据显示，“3D封装”芯片突破7nm工艺极限，集成了600亿晶体管。 2、ICinsights：MCU将继续涨价 根据 IC Insights 的数据，微控制器销售随着 2021 年经济复苏的强劲增长而快速回升，当时 MCU 市场在 Covid-19 病毒危机爆发的 2020 年下跌 2% 后攀升 23% 至创纪录的 196 亿美元。IC Insights 预测，2022 年全球微控制器销售额将增长 10%，达到 215 亿美元的历史新高，今年汽车 MCU 的增长速度将超过大多数其他最终用途类别。 3、意法半导体宣布涨价，车用、工业应用MCU需求火爆 据中国台湾媒体《经济日报》报道，意法半导体近期宣布涨价消息，该公司着重在车用与工业应用领域，由于电动车与辅助驾驶的发展趋势，让汽车所应用的半导体元件持续增加，同时，全球加速数位转型也让工业应用需求保持热度。 4、集邦：受铠侠、西数原料污染影响，NAND Flash价格Q2恐涨5~10% 据市调机构TrendForce调查显示，尽管当前买卖双方库存水位偏高，再加上PC、笔电、智能手机等受近期俄乌冲突激化和通膨影响，需求面持续转弱，然鹅日，鉴于Kioxia与西部数据2月上旬发生的原物料污染事件影响恐将影响整体供给，反倒成为第二季NAND Flash价格上涨5~10%的关键。 5、GSMA报告：2025年中国超过半数的移动连接将使用5G GSMA大中华区宣布与中国移动、中国电信、中国联通等13家合作伙伴成立5G City特别工作组，共同推动5G在城市治理中交通运输、应急公安、生态环境、民生服务和数字政府五大领域的应用，构建安全、高效、绿色、智能、宜居的5G City。 6、厦门电信打造全国首个半导体行业5G智能制造工厂 中国电信福建厦门分公司利用工业5G定制网技术，成功打造了全国首个半导体行业5G智能制造工厂，实现企业生产环境的快速部署、柔性制造，有效提升了企业智能制造水平，助力企业转型升级。 7、集邦：2021年全球前十大IC设计厂商营收达1274亿美元，年增48% 市调机构集邦咨询（TrendForce）发布的最新报告显示，2021年全球前十大IC设计厂商营收达1274亿美元，年增48%。从厂商排名上看，高通以293亿美元的营收位居榜首，年增51%。集邦咨询指出，该公司营收大幅增长的原因在于手机系统单芯片、物联网芯片销售分别年增51%与63%所带动，加上射频与汽车芯片业务的多元化发展。台系厂商方面，全球前十大IC设计厂商中占据了四席，分别是联发科、联咏、瑞昱和奇景光电。 8、中科大首次实现芯片集成冷原子磁光阱系统 推动量子技术应用 近日，中国科学技术大学郭光灿院士团队与卢征天教授合作，在芯片化冷原子系统上取得新进展，首次实现基于双芯片的冷原子磁光阱系统。这一成果有助于实现量子精密测量、量子模拟与计算相关应用，例如量子重力仪、量子存储器等。 9、继英伟达后，又一家国际半导体大厂计划收购Arm 据韩国经济日报报道，SK海力士副会长朴钟浩表示，正在考虑通过组团方式来收购英国半导体设计企业Arm。英伟达对Arm收购案估值高达800亿美元，但该交易在2月早些时候已宣布失败。软银表示监管障碍是造成收购失败的主要原因，并且寻求推动Arm上市。 10、台积电：疫情目前不影响上海厂生产 根据上海市通知，自3月28日5时起，上海以黄浦江为界分区分批实施核酸筛查，首批主要为浦东及邻近地区先实行封控和检测，4月1日5时解封；第二批自4月1日3时起，上海市对浦西地区实施封控，展开PCR检测，4月5日3时解封。台积电在上海设有8英寸晶圆厂，台积电声明表示，一切遵照当地政府防措施，目前不影响上海厂生产；半导体硅晶圆厂合晶则认为，上海厂人员安排及生产不受影响，但出货可能会有影响。 |
