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ZF智库“产业科学和技术国际战略中心”（Industry, Science and Technology International Strategy Center）最新报告显示，由于供应商全力缓解芯片短缺危机，中国台湾地区今年的半导体的产值预计将会大增超过四分之一，创下新高，这是过去10年最大的涨幅。 报告称，今年台湾的半导体产值将会增加25.9%，达到4.1万亿新台币（1470亿美元）。明年台湾地区的半导体产值还会增加，达到4.5万亿新台币，主要增长动力来自高端芯片。 11月份台积电曾表示，将投资约90亿美元在高雄建新工厂。尽管生产商正在努力，但芯片仍然供不应求，2022年仍会缺货。上游材料供应吃紧是芯片短缺的原因之一，比如用来制造高端芯片的300mm晶圆供应不足，产能增加不够快。瑞穗银行警告称：“2022年半导体生产可能会遇到瓶颈。”
全球芯片荒进入第二年，不仅波及汽车、家电等产品制造商，也延缓全球经济复苏脚步，并加剧全球供应链危机。近二年，半导体已是中国大陆、美国、日本、欧盟、韩国等先进国家和地区产业政策重点。有行业分析认为，全球半导体供应链危机，根本问题在于其产业结构过度集中，且进入障碍很大，需多年千亿级别的投资才能量产，更需要有刻苦耐劳的高科技人才。 2020年全球半导体业共有410座晶圆厂，以晶圆厂“所在地”计算，日本有92座、中国台湾有70座、美洲（美国和加拿大）有67座、中国大陆有64座、欧洲有44座、韩国有38座、其他国家有35座。以厂商“掌控力”计算，美国掌控92座（美国境内产能占43.2%，约有42.3%设于亚洲〔台+新+日+中〕），中国台湾掌控85座，日本掌控73座，中国大陆掌控50座，欧洲掌控46座，韩国掌控43座，其他地区掌控21座。2021/2022各个地区将增建晶圆厂约29座（12寸厂为主）：美国6座、欧洲3座、中国大陆8座、韩国2座、日本2座、中国台湾8座，这29座至少要到2024年后才可能量产。目前几乎所有制造商为分散风险，都投入资金使半导体生产足迹多元化，但这至少需要两年时间，无法一夕间达成。 |
