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目前，90%以上的半导体产品使用硅基材料制造。2020年，全球半导体硅片产能稳步增长，半导体硅片出货量也恢复增长，但市场规模仍保持不变。由于全球半导体硅片出货量和市场规模受下游半导体行业影响大，2021年5G的普及和汽车行业的复苏将为半导体市场带来利好，半导体市场规模有望创出历史新高，半导体硅片行业市场规模有望在半导体行业的拉动下恢复增长。 据国际半导体产业协会（SEMI）统计，2020年全球半导体硅片出货面积达124.07亿平方英尺，较2019年增长5%。2021年第一季度半导体硅片出货面积为33.37亿平方英尺，较2020年第四季度增长4%。第二季度的硅晶圆出货量比去年同期大幅增长了12%，环比增长6%达到3534百万平方英寸，创下的历史新高。根据最新统计数据显示，2021年第三季全球半导体硅晶圆出货达36.49亿平方英寸，较第2季再增加3.3%，续创历史新高。
SEMI表示，第3季所有尺寸硅晶圆的出货量皆有所增加，这些硅晶圆支持现代经济所需的各种半导体组件。因未来几年将新增许多座晶圆厂，预期半导体硅晶圆需求可望维持高档水平。
今年前3季全球半导体硅晶圆出货逐季创新纪录，SEMI预估，今年硅晶圆总出货量可望逼近140亿平方英寸，将年增13.9%，逻辑、晶圆代工和存储是推升硅晶圆出货量成长的主要动力。SEMI指出，在终端市场推动下，半导体出现强劲的长期成长需求，带动硅晶圆出货量显著攀升，预期这波成长态势可望一路延续到2024年。 |
