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国际半导体产业协会（SEMI）发布了季度《世界晶圆厂预测报告》（World Fab Forecast）。报告指出，全球半导体制造商将在今年年底前开始建设19座新的高产能晶圆厂，并在2022年再开工建设10座，以满足市场对芯片的加速需求，包括通信、计算、医疗保健、在线服务和汽车。 SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示，随着业界努力解决全球芯片短缺问题，未来几年这29座晶圆厂的设备支出预计将超过1400亿美元。从中长期来看，晶圆厂产能扩张将有助于满足新兴应用(如自动驾驶汽车、人工智能、高性能计算和5G到6G通信)对半导体的预计强劲需求。 中国大陆和台湾地区将在新晶圆厂建设方面处于领先地位，各有8个，其次是美洲有6个，欧洲/中东有3个，日本和韩国各有2个。2021年和2022年，生产12英寸（300毫米）晶圆的晶圆厂将占大部分，预计15个，届时将有7个晶圆厂开始建设。计划在两年内建造的其余7座将是4英寸（100毫米）、6英寸（150毫米）和8英寸（200毫米）晶圆厂。这29座晶圆厂每月可生产多达260万片晶圆(8英寸等效)。
计划工厂建设开始数 按行业和技术划分的新建晶圆厂 在2021年和2022年开始建设的29座晶圆厂中，有15座是晶圆代工厂，月产能为3万至22万片(8英寸等效)。内存部门将在两年内开始建设四个晶圆厂。这些设施将拥有更高的产能，每月可生产10万至40万片晶圆(8英寸等效)。 在今年开始建造新晶圆厂的半导体制造商中，许多制造商要到2023年才会开始安装设备，因为在破土动工后需要长达两年的时间才能达到这一阶段，不过有些制造商最早可能会在明年上半年开始安装。 SEMI《世界晶圆厂预测报告》中显示明年将有10座高产能晶圆厂开工建设，但随着芯片制造商宣布新设施建设，这一数字可能会攀升。该报告跟踪了2021年至2022年晶圆厂建设和晶圆厂设备的投资，以及产能、产品和技术。 除了预计将在2021年和2022年开工建设的29座晶圆厂外，该报告还追踪了8个可能在同一时期开工建设的低概率项目。 设备厂商和其供应商要赚翻了 SEMI预期，在全球先进工艺竞赛转热下，EUV（极紫外光）已成为先进工艺标配，相关供应链受惠显着，而帮半导体设备龙头Applied Materials（应用材料）代工的厂商也会获得不少甜头。台积电预期2021年EUV光罩护膜（Pellicle）产能达2019年20倍。 另外，这波扩产潮不只局限于先进工艺。在数字转型加速、车用芯片缺货下，市场对成熟工艺需求也相当殷切，将为厂务工程、设备、材料等业者带来极大商机。 总之未来几年，29座晶圆厂的设备支出预计将超过1,400亿美元，将为相关设备商创造出大规模商机。 |
