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近日，美国半导体行业协会（SIA）发布了分析机构Credit Suisse于12月17日撰写完毕的《中国半导体自主性调查报告；现在与未来展望》，用较为详尽的数据分析了中国半导体行业五年多以来的发展态势，以及ZF激励计划打造自主可控生态圈的整体图景。 报告指出，2019年中国半导体的整体销售额达到了1500多亿美元，这个数据包括终端产品的再出口。报告预计2019-2024中国半导体制造业的复合增长率将以每年17%的速度增长，但同时间市场的需求量复合增长率为11%，因此整体看下来，半导体国产化替代的份额将会稳步提升。需要注意的是，SIA的统计数据考虑到OEM/ODM的总部所在国不一定是中国，也可能总部是美国、日本、韩国等国家。因此在计算中国交付的金额和份额时，与中国海关统计的半导体芯片进口金额数据差距较大，中国海关统计数据显示，2019年我国集成电路进口金额高达3040亿美元。 报告显示，中国本土半导体制造商中芯国际和华虹半导体资本支出和销售额比今年有大幅度增长。
报告还显示，量产的本土投资的晶圆厂月产能约为增加90万5000片，海外投资的晶圆厂产能为月70万片左右，本土晶圆厂全球占比趋缓且稳定在9%左右，而半导体设计全球增长份额相对较快。
中国ZF力求在半导体各个细分领域全面发力，力争补齐短板，个别领域差距和世界领先企业差距巨大，例如在半导体设备全球份额只有1%左右，如下图：
整体而言，中国国内市场已经占到全球半导体销量的60%，但本土的市场需求只有25%左右，换言之，另有35%的半导体制造成产品再出口到世界各国。 |
